三星指 2纳米制程技术已获 AI 芯片订单

韩国媒体报导，三星在近日的 2023 年第四季的财报中公告，其晶圆代工部门已得到一份 2纳米 AI 芯片的订单。而且，针对该订单还包括配套的 HBM 记忆体和先进封装服务。
报导指出，在该公告中三星表示，随着智能手机和 PC 需求的逐步回温，预计 2024 年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下，进一步回归到接近 2022 年的水准。三星也表示，旗下的代工业务将继续在稳定量产 3纳米 GAA 制程技术的同时，进一步开发 2纳米制程技术，并得到 AI 芯片等快速成长市场领域的更多订单。
根据三星以往揭露的发展路线分析，其 2纳米制程的 SF2 制程计划于 2025 年推出，其较第二代 3GAP 的 3纳米制程技术，可在相同的频率和复杂度下，提高 25% 的功耗效率，以及在相同的功耗和复杂度下提高 12% 的性能，并且减少 5% 的芯片面积。
目前，随着中国台湾台积电、三星、英特尔等先进制程代工厂商的研发发展，2纳米制程逐渐成为争夺代工订单的新热门战场。根据最新的市场消息，苹果将成为台积电 2纳米制程技术的首家客户。至于，英特尔方面则是已经宣布得到了来自爱立信的 Intel 18A 制程技术的 5G 基础设施芯片订单。而根据英国金融时报先前的报导，三星准备以更低的价格吸引客户下单自家 2纳米制程技术，目标为高通能计划将部分旗舰芯片转单到三星的 2纳米制程生产。