SK 海力士宣布2026 年量产 HBM4 记忆体

SK 海力士加入三星、美光的竞争行列，宣布下一代 HBM4 记忆体将于 2026 年开始量产。
美光和三星在确认下一代 HBM4 记忆体发展的同时，也列出它们的下一代 HBM4 记忆体产品。美光和三星都强调约在 2025-2026 年推出产品，而 SK 海力士也加入这场竞争。
SK 海力士副总裁 Kim Chun-hwan 在 2024 年韩国半导体展（SEMICON Korea 2024）发表主题演讲，预期 2026 年前开始量产 HBM4，这将推动 AI 市场大幅成长。
Kim Chun-hwan 认为，除下一代转型外，认识 HBM 产业需求庞大、创造能无缝供应又具创新性的解决方案相当重要。他预期，2025 年 HBM 市场将成长达 40%，并提前充分利用此市场。
根据路线图，首批 HBM4 样品每个堆叠容量高达 36GB，完整规格预计 2024~2025 下半年由JEDEC 发布。首批客户样品预计 2026 年推出，因此最新高频宽记忆体 AI 解决方案距离实际应用还有很长时间。