三星晶圆代工部门已取得AI芯片订单

三星 2023 年第四季财报公告显示，晶圆代工部门已取得 2 纳米 AI 芯片订单，包括配套 HBM 存储器和先进封装。
三星表示，AI 手机和 PC 需求逐步回温，2024 年芯片代工市场规模在先进制程推动下，回归近 2022 年水准，代工业务继续稳定量产 3 纳米 GAA 制程同时，再开发 2 纳米，并取得 AI 芯片等更多订单。
据三星之前的蓝图分析，2 纳米 SF2 制程 2025 年推出，较第二代 3GAP 的 3 纳米，相同频率和复杂度提高 25% 功耗效率，以及相同功耗和复杂度下提高 12% 性能，减少 5% 芯片面积。
英国《金融时报》报导，三星准备以更低价格吸引客户下单 2 纳米制程，目标为争取高通将部分旗舰芯片转单给三星 2 纳米。