铠侠和西数投资49亿美元量产尖端存储器晶片
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-02-07
日本吸引全球晶片制造商的努力取得丰硕成果，半导体产业蓬勃发展，其中晶圆代工龙头台积电宣布建设熊本二厂，美国存储器与硬碟大厂西数也扩大投资日本厂，背后诱因是东京政府大方发放补贴，以及日本建造厂房、招募人力的成本比美国、欧洲便宜，办事效率也高出许多。
《日经亚洲评论》报导，日本经济产业省周二（2月6日）表示，将资助2430亿日圆，协助日本铠侠控股（Kioxia）和美商西数电子（WD）大规模生产尖端存储器晶片。
这两家公司的投资总额预计为7,290亿日圆（49亿美元），经济产业省将提供高达2,430亿日圆的补助，用于资料中心晶片的生产，由于生成式人工智慧（AI）应用程式（APP）下载量逐渐增加，资料中心的需求将保持增长。
铠侠和WD计划在日本西部四日市和北边北上市的工厂大规模生产218层的先进NAND快闪存储器晶片。他们的目标是四日市工厂的月产量达到6万片晶圆，北上市的晶圆月产量目标为2万5千片，预计从2025年9月开始出货，下一代产品的生产线也将在2029 年投产。
这2家晶圆厂开始量产晶片的初期投资额将达到4500亿日圆（约945亿元台币）左右，其中日本经济产业省将发放1500亿日圆的补助。
第8代和第9代存储器晶片的读写速度优异，耗电量更低。 经济产业省相信，全球对生成式人工智慧和自动驾驶技术的需求将保持增长。
经产省还认为，这两家工厂将对所在地区的经济产生重大积极影响，预计将创造约9,000个就业机会。
在政府支持下，铠侠和西数已经在四日市工厂投资第6代产品的生产线。加上该项目，这2家公司的投资总额将达到7,290亿日圆，日本经济省将提供高达2,430亿日圆的金援。
东京政府认为，日本和美国公司之间扩大合作，对于维护两国的经济安全具有重要意义。日本经济产业大臣斋藤健周二在记者会上表示，“日本和美国将共同努力，履行供应世界所需存储器产品的责任。”
前一天，日本铠侠与美商西数联合发表新闻稿，对合资企业的四日市和北上市的工厂获准得到官方补助，表示感谢之意。
2家公司合资的工厂将生产基于创新晶圆键合技术的新一代3D闪存存储器。政府补贴目标在于促进企业投资尖端半导体生产工厂，并确保日本半导体生产稳定。这标志着铠侠和西数合资工厂第二次获得日本政府的补贴。此前，四日市的合资工厂已经在2022年获得日本政府的929亿日圆补贴。
新闻稿也指出，凭藉20多年的合资伙伴关系，铠侠和西数将继续增强四日市和北上工厂尖端快闪存储器的开发和生产能力。此外，两家公司也将为半导体相关产业和人才的发展继续做出贡献。
铠侠先前公布，第二季度（2023年8-10月）营业亏损1008亿日圆（约6.645亿美元），因智慧手机和个人电脑(PC)的存储器晶片需求下降影响获利，但表示存储器价格已经触底反弹，贝恩资本控股的铠侠（前身为东芝存储器）前一季亏损为1,308亿日圆。
根据《路透》先前报导，铠侠的股东南韩SK 海力士表示反对铠侠与西数的合并计划，如果这2家公司合并，将掌控全球NAND快闪存储器市场的三分之一，与三星电子 打平，威胁SK海力士排名第二的地位。
铠侠表示，存储器晶片售价已经触底反弹，并预期2024年智慧手机和个人电脑的出货量将成长。
预估三星和美光等主要供应商今年1-3月DRAM价格将上涨15％-20％。高效能运算和人工智慧晶片的需求增长，推动存储器晶片涨价，2024年全年DRAM可能出现短缺，个人电脑和智慧手机市场复苏也将推动DRAM价格上涨。
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