英特尔启动晶圆代工　向台积电、三星宣战

半导体公司英特尔21日宣布，推出系统级晶圆代工服务，并宣布已经接到微软150亿美元的订单，将采用18A制程打造微软研发的新晶片。英特尔还预告推出14A制程，挑战台积电的晶圆代工领导地位，虽然没有直接定义制程技术节点，但外界大多评估，就是进入1.4奈米制程世代。