2024年封装业绩突破1亿美元 三星喊话 : 2-3年重登芯片龙头

三星电子今日召开股东年会，共同执行长庆桂显喊话，未来2-3年内将夺回芯片市场龙头宝座。
《路透》报导，三星电子今日召开股东年会，共同执行长庆桂显（Kye-Hyun Kyung）在会中宣示，将在未来2至3年内夺回全球芯片市场龙头宝座外，也预估2024年包含半导体事业的装置解决方案（DS）部门销售额将恢复到2022年水准，力拚摆脱获利困境。
三星电子去年设立了先进芯片封装业务部门，预计投资成果将从今年真正显现出来。庆桂显预计，今年先进芯片封装产品的收入，将达到1亿美元或更多。
庆桂显表示，三星电子将透过领先的12层高频宽记忆芯片（HBM），重获HBM3/HBM3E市场的领导地位。庆桂显表示，三星电子将在存储器芯片市场中取得更高的利润占有率，而非在出货量取得较高的市占率，今年力求实现比市占率更大的利润率。
三星电子预计，在2025年发布更多客制化的下一代HBM芯片HBM4。
根据数据供应商的数据，2023年第4季度，三星在科技设备领域的DRAM芯片市占率达到45.5%。
庆桂显表示，三星电子将利用存储器芯片、芯片代工制造和芯片设计业务集中的优势来满足客户需求。而正在开发的其他用于人工智慧的存储器产品很快就会取得切实成果。