SK海力士出局 三星独家供货NVIDIA 12层HBM3E记忆体

据外媒报导消息，NVIDIA最快将自9月开始大量采购12层HBM3E记忆体，此些记忆体将由三星独家供货。

于GTC 2024上，NVIDIA执行长黄仁勋在三星的12层HBM3E实体产品上留下了”黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）”签名。
SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划自本（3）月底开始批量生产8层HBM3E产品。
今年2月27日，三星官方宣布成功开发出业界首款36GB 12H（12层堆叠）HBM3E DRAM记忆体。
据介绍，HBM3E 12H能够提供高达1280GB/s频宽及迄今为止最高的36GB容量，相较于8层堆叠的HBM3 8H，于频宽及容量上提升超过50%。同时相较于8层堆叠，其AI训练速度平均提高34%，同时推理服务使用者数量亦可增加超过11.5倍。
于日前的GTC 2024上，NVIDIA正式发表了B200、GB200系列晶片。据黄仁勋介绍，B200拥有2080亿个电晶体，采用台积电4NP制程，可支援高达10兆个参数的AI大型语言模型，亦透过单一GPU提供20 PetaFLOPS的AI效能。