三星否认 HBM3E 品质问题

有报导称，三星的高频宽记忆体（HBM）产品因过热和功耗过大等问题，未能通过 Nvidia 品质测试，三星对此否认。韩媒 Business Korea 报导称，三星表示正与多间全球合作伙伴顺利开展 HBM 供应测试，强调将继续合作，确保品质和可靠性。
三星在声明中表示，“我们正与全球各合作伙伴顺利进行 HBM 供应测试，努力提高所有产品的品质和可靠性，也严格测试 HBM 产品的品质和性能，以便为客户提供最佳解决方案”。
三星近期开始量产第五代 HBM 产品，即 8-Hi（24GB）和 12-Hi（36GB）容量的 HBM3E 设备。
外媒 Tom’s Hardware 认为，三星虽然声称最新 HBM 产品可与多种处理器正常工作，但没明确说明能否与 Nvidia 所有处理器正常工作。Nvidia 有多种 GPU 采用 HBM3E 记忆体，包括 H200 及 B200、B100 和 GB200，虽然都需要 HBM3E 记忆体堆叠，但对功耗和散热要求不同。
因此该报导认为，三星 HBM3E 记忆体可能非常适合 H200、B200 及 AMD 即将推出的 Instinct MI350X，但可能无法满足 Nvidia GB200 要求。