三星产品、订单 出货受影响

中国台湾台积电和三星晶圆代工竞争态势持续，但业界指出，有别台积电的纯晶圆代工模式不和客户竞争，三星集团以ＩＤＭ模式发展，自家晶圆代工产能超过六成供给自用与自家芯片生产，若后续发生罢工影响，预料将直接干扰三星自家产品出货，至于委外订单恐也将因产能吃紧受排挤影响出货顺序，后续情况仍待观察。
三星先前预期，将在整体晶圆代工市场持续追赶台积，依据三星财报会议资料，三星晶圆代工事业最高主管Taejoong Song提到，顺利量产ＧＡＡ三纳米第二代技术并提高二纳米技术成熟度，后续计划扩大来自人工智能和高速运算等高成长应用的订单。
三星先进制程技术持续和台积电竞争，其中三纳米并积极争取二○二四年高通骁龙（Snapdragon）芯片代工。
先前外界传出高通下世代芯片8 Gen 4有望由台积三纳米独家操刀，但熟知高通生态的业界指出，从管理成本角度，高通一向乐于选择采用两家供应商，加上三星晶圆代工三纳米的产能目标在今年提升，也成为三星半导体关键成长力道。
以赛亚调研指出，今年的骁龙8 Gen 4是否会在三星三纳米工艺上达到有量生产（meaningful volume），将取决于今年九月三星三纳米的良率表现，预期真正要放量可能也要明年才看得到。
三星强调，在手订单创历史新高，三纳米与二纳米技术发展顺利，将在第二季完成二纳米设计基础设施的开发；而在四纳米方面，良率渐趋稳定，同时目标旗下３Ｄ ＩＣ扩大先进封装的竞争力。