先进封装市场太夯，Rapidus 量产 2 纳米后准备加入

面对人工智能市场的需求，先进封装现在已经成为当红炸子鸡，当前包括中国台湾台积电、三星、英特尔等先进制程供应商都已经投入该市场，现在连日本新创晶圆代工厂 Rapidus 也准备加入，这将使得该市场的竞争更加激烈。
根据外媒报导，Rapidus 在最新更新了其首座先进制程晶圆厂的建设进度后，透露他们也打算涉足晶片封装领域。一旦完工，Rapidus 将提供内含 EUV 技术 2 纳米节点制程技术，以及为所生产的晶片提供封装服务。Rapidus 的目的是希望采取与台积电、三星、英特尔等原本晶圆代工供应商几乎完全不同的方式，进一步加快晶片制造速度，使得产品可以提早进入市场的时间。
Rapidus 美国子公司总经理兼总裁 Henri Richard 在接受外媒访问时表示，我们为自己是日本公司而感到自豪。但，我知道有些人可能会认为，日本公司素来以品质和注重细节而闻名，但不一定具有速度或灵活特性。但我要告诉你，Rapidus 负责人 Atsuyoshi Koike 是一位非常特别的公司高层。也就是说，他拥有日本所有对品质的要求态度，但还融入了很多美国思维。所以他是一个非常独特的人，而且非常专注于创建一家极其灵活、反应极其迅速的公司。
报导表示，Rapidus 与传统代工厂之间最显著的区别，在于该公司只针对客户提供先进制造技术。预计在 2027 年推出 2 纳米制程之后，未来还将推出 1.4 纳米制程技术，这与包括英特尔在内的其他代工厂在一系列提供制程技术的情况下，形成了鲜明对比。显然，Rapidus 希望有足够多的日本和美国 IC 设计厂商于使用其 2 纳米节点制程技术。Richard 还表示，最近，IDC 还估计 2 纳米及以下市场的规模约为 800 亿美元，我认为很快就会看到该市场潜力被修正为 1,500 亿美元的规模、
而谈到先进制程技术，值得注意的是，Rapidus 不打算使用 ASML 的 High NA EUV 来进行 2 纳米节点制程的生产。相反，Rapidus 坚持使用 ASML 久经考验的一般标准 EUV，这将有效降低 Rapidus 晶圆厂的生产成本。目前，只有英特尔计划在 2020 年左右使用的 High NA EUV 在其 intel14A 节点制程技术上制造晶片，台积电和三星对此似乎更加谨慎、因此 Rapidus 并不是唯一一家对High NA EUV 工具持这种态度的公司。Richard 对此也强调，Rapidus 对当前内含 EUV 技术的 2 纳米节电制程技术解决方案非常满意，但我们可能会考虑在 1.4 纳米节点制程上采用不同的解决方案。
除了先进制程技术之外，高阶 IC 设计公司，其包括 AI 和 HPC 应用晶片的设计公司现阶段也需要先进的封装技术。这方面，Richard 指出，Rapidus 也已准备好提供这些技术。Richard 强调，Rapidus 打算将其在日本北海道的晶圆厂进行后端制造的差异化。针对先进封装技术，Rapidus 的优势在于从零开始，能够建造可能是业内第一家完全整合的前后段制造的晶圆厂。
Richard 进一步表示，英特尔、三星和台积电都拥有独立的晶片制造和封装设施，但因为即使是关系到中介层最复杂封装方法，也无法与现代处理器的复杂性相匹配。尤其，用于制造中介层的设备和用于制造完整逻辑晶片的设备有很大不同，因此将它们安装到同一个无尘室中通常没有什么意义，因为它们不能很好地互补。因此，另一方面，将晶圆从一个地点运输到另一个地点是一项耗时且有风险的工作。因此，将所有东西整合到一个园区是有意义的，因为它大大简化了供应链。Richard 表示，Rapidus 将重新发明 IC 设计、前段和后段共同完成计划的独特方式。藉此，Rapidus 将可以降低成本、高品质、高良率的完成生产工作，并且加快产品到市场上的时间。