市场称将延后 Instinct MI350 发表,AMD 否认还要与三星继续合作
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-05-31
处理器大厂 AMD在 2023 年12 月 6 日举办了主题为 「Advancing AI」 的活动,推出了新一代针对数据中心的 Instinct MI300 系列计算卡。过去几个月里,Instinct MI300 系列的销售相当亮眼,AMD 执行长苏姿丰也在上一季财报发布时表示,2024 年 Instinct MI300 系列的销售额预计将达到 40 亿美元,高于更早之前 35 亿美元的预期。
虽然先前有报导表示,AMD 计划在 2024 年下半年推出 Instinct MI350 系列产品,属于 Instinct MI300 系列的升级版本。其采用了台积电的 4 纳米制程技术来生产,以提供更强的性能,并降低功耗,同时搭配的站存存储器也由 HBM3 升级到了 HBM3E,而且可能还会支持 12 层堆叠的 HBM3E,提高频宽的同时加大容量。
但是,根据 Wccftech 报导,最近有市场消息指出,也因为合作伙伴三星对 AMD 的 AI 产品没有太大信心,而且目前 Instinct MI300X 的表现也低于预期的情况下,使得 AMD 可能会延后发表新一代的 Instinct MI350X,而且在 2026 年之前也不会进行大规模量产的情况。而因为三星之前的 HBM3 已经通过了 Instinct MI300 系列芯片的验证,这番言论自然引起了市场的关注。
报导指出,因为 AMD 竞争对手-英伟达的 Blackwell 架构新品很快就要上市,加上 2025 年还会升级到下一代 Rubin 架构。所以,如果 AMD 不能及时跟进,就代表着双方的差距可能还会继续拉大。对此,很快 AMD 便否认了相关的消息。
AMD 在声明中表示,这些有关 Instinct MI300X 的报告内容并不准确。其中,错误的资讯来自不知名的第三方,并非三星。AMD 重申了与三星的合作正在按计划进行,Instinct MI300 系列合作,并有望在 2024 年带来超过 40 亿美元的资料中心业务营收。
虽然先前有报导表示,AMD 计划在 2024 年下半年推出 Instinct MI350 系列产品,属于 Instinct MI300 系列的升级版本。其采用了台积电的 4 纳米制程技术来生产,以提供更强的性能,并降低功耗,同时搭配的站存存储器也由 HBM3 升级到了 HBM3E,而且可能还会支持 12 层堆叠的 HBM3E,提高频宽的同时加大容量。
但是,根据 Wccftech 报导,最近有市场消息指出,也因为合作伙伴三星对 AMD 的 AI 产品没有太大信心,而且目前 Instinct MI300X 的表现也低于预期的情况下,使得 AMD 可能会延后发表新一代的 Instinct MI350X,而且在 2026 年之前也不会进行大规模量产的情况。而因为三星之前的 HBM3 已经通过了 Instinct MI300 系列芯片的验证,这番言论自然引起了市场的关注。
报导指出,因为 AMD 竞争对手-英伟达的 Blackwell 架构新品很快就要上市,加上 2025 年还会升级到下一代 Rubin 架构。所以,如果 AMD 不能及时跟进,就代表着双方的差距可能还会继续拉大。对此,很快 AMD 便否认了相关的消息。
AMD 在声明中表示,这些有关 Instinct MI300X 的报告内容并不准确。其中,错误的资讯来自不知名的第三方,并非三星。AMD 重申了与三星的合作正在按计划进行,Instinct MI300 系列合作,并有望在 2024 年带来超过 40 亿美元的资料中心业务营收。
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