SEMI：全球半导体晶圆厂产能今、明年各增6%、7%，中国大陆将占全球三分之一

SEMI国际半导体产业协会指出，今年与明年全年半导体晶圆产能将缔新猷，且明年的成长动能之一将来自2纳米的开始产出，且中国大陆的总产能将达世界三分之一的量。
SEMI于今(24)日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024年及2025年预计将各增加6%及7%，月产能达到创纪录的3,370万片晶圆（wpm：约当8吋）历史新高。
5纳米以下制程在资料中心训练、推论和领先制程装置生成式AI人工智能技术推波助澜下，2024年可望增长13%。另为提高芯片能效，英特尔、三星和中国台湾台积电等芯片大厂准备在明年开始生产2纳米全环绕栅极（gate-all-around，GAA）芯片，也将让2025年领先制程总产能出现17%的涨幅。
SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶分析：“从云端运算到各种边缘装置，AI处理无所不在，让高效能芯片开发竞逐更加白热化，带动全球半导体制造产能的强劲扩张，可说创造了一个正向循环：AI加速各式应用中半导体的成长，将激励进一步的投资。”
而中国芯片制造商可望维持两位数产能成长，预计2024年增幅15%达每月885万片，2025年再成长14%来到每月1,010 万片，几乎占业界总量三分之一强。尽管过度扩张的潜在风险，为了舒缓近期出口管制带来的影响及其他原因，中国仍积极投资推动产能扩张，包括华虹集团（Huahong）、晶合集成（Nexchip）、芯恩（Sien Integrated）和中芯（SMIC）等代工大厂以及DRAM制造商长鑫存储都持续加强投资力道，提升中国区半导体产能。
其他主要芯片制造地区至2025年产能成长预估均不超过5%。中国台湾地区以月产580万片（成长4%）居第二；南韩可望继2024年首度突破月500万片后2025年再涨7%来到540 万片排第三位；日本、美洲、欧洲与中东及东南亚半导体产能分别为月产470万片（年增3%）、320万片（年增5%）、270万片（年增4%）和180 万片（年增4%）。
此外，受惠于英特尔设立晶圆代工服务以及中国产能扩张，晶圆代工部门2024年产能将成长11%，2025年也保有10% 的涨幅，预计至2026年将达月产1,270万片的规模。
另外，随着人工智能FWQ 对运算能力的快速增长，也一并带动高频宽记忆体（HBM）的需求，为记忆体部门带来许久未见的成长动能。爆炸性的AI技术落地风潮需要HBM堆叠配置（stack）更加紧密，每个 HBM 现已可整合8到12个晶粒，这也正是为什么许多DRAM市场领导厂商正不断增加HBM/DRAM领域的投资。DRAM产能2024年和2025年都将出现9%的增长；相较之下，3D NAND市场的复苏较为缓慢，2024年产能不会上升，2025年则有5%的涨幅。
在边缘装置中人工智能应用兴起影响下，主流智能型手机DRAM容量也将从8GB增至12GB，而配备人工智能助理的笔记型电脑则有至少16GB DRAM的需求，人工智能拓展至边缘装置可望进一步带动DRAM需求往上爬升。