台积电发展面板级扇出型封装，三星：我们前几年就开始做了

中国台湾台积电传出研发“面板级扇出型封装”，韩国媒体也不甘示弱报导，台积电竞争对手三星先进入面板级封装（PLP），与客户共同开发争取商机。
韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星半导体封装产业获重大进展，面板级封装（PLP）更领先台积电，因 2019 年以 7,850 亿韩元（约 5.81 亿美元）从三星马达收购 PLP 后，策略性收购为现在领先奠定基础。
3 月股东大会三星电子半导体（DS）前负责人 Kyung Kye-hyun 阐述 PLP 必要性。生产 AI 芯片的矩形晶圆尺寸，通常面积为 600×600mm 或 800×800mm，需用 PLP 封装，故三星正和客户合作开发。
台积电正在嘉义县太保兴建 CoWoS 封装厂，日前发现历史遗迹暂时停工。进度意外加剧台积电 CoWoS 产能紧张，外媒和半导体业消息，台积电最近开始 PLP 相关研究，包括扇出型 FO-PLP，以矩形基板取代传统晶圆。
日经亚洲评论指出，台积电研究仍处于早期阶段，量产还需几年，但台积电尽管对矩形基板持怀疑态度，但开始研究就代表重要技术转变。台积电进军 PLP 原因解读为因应 CoWoS 长期瓶颈。市场研究公司 IDC 指出，NVIDIA 需台积电一半 CoWoS 产能以应付 AI 芯片订单，但目前仅完成三分之一。台积电计划年底将产能提高一倍多，但除 NVIDIA 外，还有 AMD 和博通等也排队等台积电 CoWoS 产能，使供应充满挑战。
CoWoS 产能瓶颈加剧，FO-PLP 等 PLP 成替代方案。NVIDIA 计划服务器 AI 芯片采 FO-PLP，以应对台积电封装供应限制。市场研究机构也表示，PLP 成为台积电、三星、英特尔的新战场。
三星提供低功耗存储器整合 FO-PLP，并扩展 2.5D 封装 I-Cube，将 PLP 纳入。英特尔 2026~2030 年大规模生产玻璃基板下代先进封装解决方案，欲成为领头企业。