AI三雄海力士除了SV市场外，将进攻AI PC市场

2023年全球半导体存储器市场规模 为1,116.2亿美元，预计2024年至2030年将以11.6%的复合年增长率（CAGR）成长。
运用占比当中最高为消费性电子33%，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。其次为IT和电信占比约25%，如伺服器、网络设备和数据中心。第三为汽车占比约10%。
而HBM方面市场规模会由2022年的约27亿美元，成长为2024年的141亿美元，依序占各当年整体DRAM市场规模的3%与19%，CAGR高达94%。
预估2024年的HBM需求位元年成长率近200％，2025年可望再翻倍，另外由于HBM的良率介于50~60%之间，若以现阶段主流产品HBM3产品来看，目前SK海力士于HBM3市场比重超过9成，而三星与美光紧追在后。
而南韩存储器大厂SK海力士(SK Hynix)靠着高频宽存储器(HBM)过半的市占率主导HBM市场，公司市值一举超越LG集团(LG Group)及现代汽车集团(Hyundai Motor Group)。
目前业务范围有四项，DRAM、NAND、SSD与CIS占比如下。
由历年营收观察与季营收观察，2023年为谷底，2024年开始成长，毛利率也由3Q23便开始逐季成长，其中HBM营业利益率为DRAM的2倍，可做为良率稳定的指标之一。
SK海力士宣布，计划在2028年前的四年之内投资103兆韩元（750亿美元），并将其中的80％用于HBM研发和生产。
其中也将投资20兆韩元（约145亿美元）在韩国清州市建厂，并与中国台湾台积电合作生产新一代的HBM4或第六代HBM系列芯片，规划自2026年开始量产。
另外在AI PC固态硬盘方面，开发了完成支援PCIe5.0 x8介面的'PCB01'固态硬盘，将于今年内开始量产并向市场推出。
PCB01能提供业界最高标准的顺序读写速度，分别高达14GB/s（每秒14千兆位元组）和12GB/s（每秒12千兆位元组），这是一秒钟内能够运行AI学习和推理所需的大型语言模型4的速度。
同时在功耗效率上也提升了30%以上，可大幅提升大规模AI运算的稳定性，此技术使部分NAND快闪存储器储存单元能够以高速的SLC模式运行，不仅有助于提升AI应用的速度，还能提高普通PC的工作速度。
展望2025年，市场需求将大幅转向HBM3E，更多12hi(12层高度)产品的出现将提升单芯片搭载HBM的容量外，在三大存储器厂积极扩充HBM产能下，市场估计2025年新增投片量约27.6万片，总产能将拉升至54万片，年增105％。
由于中国台湾厂家相关存储器技术不如岛外成熟，SK海力士执行长郭鲁正于2024年6月表示，2024年与2025年HBM产能已经售罄，在整个风向都往HBM注视之下，相关低阶存储器供给将减少有利台厂。
另外三星由于在HBM落后SK海力士，晶圆代工也追不上中国台湾台积电下，许多人因认为SK海力士待遇较佳，并对三星薪资不满意，正考虑离开三星转向竞争业者，并于近期展开大规模罢工，差距拉开也更确立了台积电的优势。