AI芯片需求热　ASML可望公布新订单大增并上调财测

荷兰半导体制造设备龙头艾司摩尔（ASML）受惠于客户扩大产能以满足人工智能（AI）芯片需求大增，因此明天公布第2季财报时，预料将揭露涌入大量新订单。
路透社报导，分析师指出，由于为英伟达（Nvidia）和苹果（Apple）生产芯片的中国台湾台积电等主要尖端芯片制造商可能扩大和加速设备采购，ASML还可能上调财测。台积电也将于18日公布财报。
瑞穗证券（Mizuho Securities）分析师Kevin Wang表示，他们预估ASML第2季接获订单总值接近50亿欧元，高于市场普遍预期，因台积电对其极紫外光（EUV）曝光机系列产品的需求强劲。
另个外界关注焦点，是中国大陆芯片制造商是否继续大买生产成熟制程芯片所需设备，这类芯片例如用于电动车。由于美国当局已限制中国大陆采购较先进芯片技术，因此关切上述发展。
明天的财报将是ASML执行长福克（Christophe Fouquet）今年4月上任后交出的首张成绩单。ASML曾形容今年会是“过渡”的一年，财报表现持平，等到明年才会在其最先进设备的需求带动下出现强劲反弹。据16名分析师利用伦敦证券交易所集团（LSEG）数据做出的平均预测，ASML第2季净利估计为14亿1000万欧元，营收为60亿4000万欧元，低于去年同期的19亿4000万欧元和69亿欧元。