三星HBM3E突破，能否重塑AI芯片市场？

三星为了开发高频宽存储器（HBM）已奋战一年多，日前市场最新消息传出，三星电子8层HBM3E芯片已通过英伟达测试，由于三星7月前曾澄清鉴定程序尚未完成，因此整个事件相当扑朔迷离。
与此同时，英伟达最新AI芯片因出现设计瑕疵，恐延后出货，市场对AI芯片也出现杂音。韩媒Investchosun报导认为，现在AI芯片价格太贵，虽然三星是需要获得验证的阶段，但英伟达可能也相对的需要三星。
从目前市场消息看，三星HBM3E已经通过英伟达验证，但双方尚未敲定供应合约，预期有望第四季开始供货。但据韩国业界的说法，三星目前还无法轻易解决HBM发热问题，但英伟达这次通过的可能性很高，因为如果再延后，英伟达也将面临风险。
顾问公司员工认为，每个英伟达芯片价格高昂，产业的整体投资周期不可能超过三年，英伟达也必须考量客户的荷包来规划路线图，这也是它继续给三星机会的原因。据传，三星内部也在评估人工智能服务器部署需求还能持续多久。
报导指出，英伟达的困境可看微软、Meta、Google等大厂在人工智能服务器的部署成本结构，要建置单一服务器训练AI成本约一般服务器的40倍，其中超过80%是用于英伟达AIGPU。
该报导认为，这可能是英伟达下一代GPU延后推出的原因。业界认为，英伟达如果需要妥协并降低产品价格，必须吸引三星电子成为HBM3E供应商。半导体业界人士表示，“英伟达脚步太快了，他们试图在Hopper系列推出两年后再推出Blackwell，除了经验更丰富的SK海力士外，其他厂商很难弹性处理销售策略。”
HBM订单是依据供应商产能签约，若时程表有偏差，很难再增加其他供应商的产能。此外，SK海士1月已宣布明年产能全载，如果三星无法加入供应行列，将限制市场上人工智能芯片的整体供应，恐再度推高价格。
报导称，外界担心人工智能市场产能过热，三星似乎成为制衡英伟达发展路线图和整个人工智能产业的角色，甚至用心脏节律器形容三星在人工智能市场的作用，但对于存储器霸主的三星来说，似乎也是污点。
即使如此，这仍是三星拉近与竞争对手的机会，从 8 层 HBM3E 开始跟 英伟达 合作，有助于稳定市场并提升获利能力，同时拉近与对手差距。但若不成功，包括三星在内的整个产业都会受影响。业界人士预期，明年HBM3E 需求量将占总产量 80% 以上。投资界人士认为，不管是与台积电的芯片代工竞争，还是 HBM，三星都排名第二，而这次外界对该公司跨过 英伟达 门槛的期望异常高，因此它必须把握机会。