华邦电瞄准边缘AI应用，预计2026年实现量产

中国台湾存储器厂华邦电正在开发针对边缘人工智能应用的CUBE（客制化超高频宽元件）产品，目前已有新客户表达兴趣。预计到2025年，项目的启动数量将进一步增加，但短期内对营收的增长影响有限，预计在2026年能够进入大规模生产阶段，从而为公司运营带来显著提升。
华邦电的CUBE产品专为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域设计，基于3D TSV DRAM技术，目前处于概念验证（POC）阶段。产品将首先在台中厂进行试生产，初期使用25纳米工艺，未来将转向20纳米工艺生产，单芯片容量从256Mb到8Gb不等。预计到2025年，将引入16纳米工艺进行生产。
CUBE产品旨在帮助客户实现边缘AI计算，广泛应用于穿戴设备、边缘服务器、监控设备、ADAS（高级驾驶辅助系统）以及协作机器人等终端设备。公司希望通过CUBE产品的高度定制化特性，利用高雄路竹厂的剩余约5000-6000产能，为DRAM领域的产品组提供更高附加值的解决方案。