日本Rapidus计划获得千亿日元融资 以推动2纳米芯片量产

日本官民合作设立的半导体制造厂Rapidus旨在2027年实现2纳米芯片的量产。为确保这一目标的资金需求，Rapidus已向银行申请总额1,000亿日元的融资。
据共同通讯社21日报道，Rapidus已向日本三大银行（三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行）及日本政策投资银行提出融资请求。此外，Rapidus还要求现有股东如丰田等增资，未来股东的应对将引起广泛关注。
Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、闪存大厂铠侠及三菱UFJ等8家日本企业共同投资成立。
目前，Rapidus主要依靠政府补助推动项目，预计为了2027年量产2纳米芯片，官民合计需投入5万亿日元。如果融资要求成功，将是Rapidus首次获得金融机构的大规模融资，对其发展至关重要。
报道指出，日本政府已决定对Rapidus补助9,200亿日元，丰田等8家企业已出资73亿日元。然而，为实现量产仍有约4万亿日元的资金缺口。由于量产技术和客户开发的难度，部分银行对融资持谨慎态度，融资过程可能面临阻碍。
日经新闻8月10日报道，Rapidus在北海道开工建设的2纳米晶圆厂预计2027年投入生产，较台积电和三星2025年的计划晚。但Rapidus社长小池淳义表示，厂区将采用机器人和人工智能实现完全自动化，将交期缩短至竞争对手的三分之一。
小池淳义透露，该厂计划今年10月完成外部建筑，12月安装日本首台极紫外光（EUV）光刻设备，并计划引入多台EUV设备。
小池淳义在4月初表示，“我们有信心逐步实现2027年量产的目标”。他还表示，将以至少对手两倍的速度生产2纳米芯片，少量生产时速度甚至可能更快，并计划与日本优质材料和设备厂商合作，大幅降低成本，制造出具有全球竞争力的产品。