第三季度DRAM合约价上调，未来价格难以回落

受地缘政治因素影响，机构上调了传统DRAM第三季度合约价格涨幅至8%至13%。此外，由于HBM3e对DDR5的挤压，未来几季DRAM价格也难以回落。
机构表示，大多数DRAM厂商在2024年7月下旬与PC OEMs及CSPs（芯片封装测试服务商）商定了第三季度的合约价格，结果显示涨幅超出预期。基于此，机构将传统DRAM第三季度合约价格涨幅上调至8%至13%，较原预测值提高了约5个百分点。
机构指出，自第二季度起，由于担忧美国政府对其AI芯片及存储器采购实施新一轮制裁，中系CSPs积极备货，采购规模同比翻倍。这一需求激励DRAM厂商提高价格。同时，美系CSPs也受到压力，必须上调采购价格。服务器DRAM价格的上涨，也进一步推动了PC DRAM合约价格的谈判气氛。
此外，为了赶在HBM3e产品通过验证后及时出货，三星已在工厂启动了HBM3e芯片的生产，这将挤占2024年下半年1纳米制程的DDR5排产。各大厂商近期完成了2025年度的产能规划，其中HBM生产比重较高的SK海力士和三星将出现HBM3e对DDR5的挤压情况。预计未来几季DRAM价格将持续保持在高位。