SK海力士推出新型HBM，性能提升30倍，赢得全球科技巨头青睐

机构预测，高带宽存储器（HBM）产业正朝着更加定制化的方向发展，逐渐脱离传统的动态随机存取存储器（DRAM）框架。SK海力士计划推出一种性能比现有HBM产品高出20-30倍的新型产品。

在2024年SK集团利川论坛上，SK海力士副总裁Ryu Seong-su宣布，公司将专注于为人工智能领域提供定制化的存储解决方案。他透露，全球七大科技巨头——苹果、Google Alphabet、微软、英伟达、亚马逊、Meta和特斯拉——均已与SK海力士合作，寻求符合其特定需求的HBM解决方案。

HBM产业正朝着更加定制化的方向发展，超越了标准DRAM的局限。定制化HBM在性能、功耗和面积方面提供了更多选择。

为了满足定制化HBM解决方案的需求，SK海力士依托两项技术升级。其中，新一代HBM4将采用台积电的先进逻辑制造工艺，以显著提升产品性能。