美光计划在台湾扩张生产基地，或将与友达协商收购厂区

内存芯片巨头美光正积极寻求在中国台湾扩展其生产基地，并急于申请新的水排放配额。美光最初计划收购群创的厂区，但最终被台积电抢先。近期消息称，美光已转向与友达协商收购其厂区。
据了解，美光看中了友达在南科的两座工厂，双方协商的价格约在100-200亿元台币之间。美光希望利用这些厂区扩充高带宽存储器（HBM）以及高阶存储器的先进封装产能。对于在台湾收购厂区的计划，美光目前对外仅表示不对市场传言做出回应。
美光表示，HBM3E芯片的组装和制造主要在台湾进行，台湾已经成为美光HBM生产的重要基地。美光计划在2025年底前将自家HBM的市场份额提升三倍以上。为此，美光正在全球多个地区积极寻找扩张机会，并期望到2025年，其HBM3E芯片的市场份额能够接近其DRAM市场份额，即20%-25%。