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传某存储器厂家数万片晶圆报废
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-11-13
近期市场传出某存储器厂商数万片晶圆报废的事件,但是否否会对目前的存储器供应产生影响还有待观察。
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北京君正:预计21nm DRAM今年年底会推出
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三星扩建HBM封装产线,预计2027年底完工以增强市场竞争力
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