大摩预测英伟达GB200产量激增

随着英伟达即将发布财报，市场对此高度关注。摩根士丹利证券在其最新的“人工智能（AI）供应链”报告中预测，英伟达的Blackwell GB200将在明年第一季度实现产量环比增长1.67倍。
大摩的半导体产业分析师詹家鸿指出，Blackwell GB200在第四季度的出货情况更为顺畅，这将有助于英伟达实现其预期的财报目标。
尽管GB200仍在持续量产，但部分云端服务供应商已开始测试下一代产品GB300，并与供应链展开合作。GB300芯片的多项规格得到了提升，这将为供应链带来新的商机，例如引入超级电容和备用电池等解决方案来解决电源问题。
大摩的另一位分析师摩尔预计，目前Blackwell的供应完全受限，而H200的供应则部分受限。Blackwell预计将为英伟达明年第一季度的营收贡献近50至60亿美元。同时，Hopper系列的营收将略有增长，其中H100的需求相对较弱，而H200的需求则更为强劲。
根据亚洲供应链的预估，詹家鸿表示，Blackwell GB200在今年第四季度的生产量约为30万台，预计明年第一季度将激增至80万台，环比增长1.67倍。此外，Blackwell的过热问题不会影响出货时间表。同时，Hopper系列在第四季度的产量达到了150万台，高于第三季度的140万台，但预计明年第一季度将减少至100万台。
詹家鸿强调，摩尔对英伟达本季度的财报持乐观态度，这将有利于AI图形处理器（GPU）供应链以及中国台湾台积电、京元电、日月光投控和万润等相关个股的表现。此外，零配件的灵活供应也为供应链创造了更多价值。
他还提到，对于GB200 NVL72在2025年的预估出货量仍保持在3.5万台。如果考虑GB300的出货量，整体仍有增长空间。然而，GB300规格的改变可能会为AI领域带来新的投资机会，但同时也可能对传统云端半导体市场产生影响。
值得注意的是，台积电已对中国大陆客户的AI半导体项目进行了审查，特别是针对较大尺寸的CoWoS先进封装技术。由于台积电在中国云端AI半导体市场的营收占比极低，仅占总营收的1%，因此潜在影响相对较小。
詹家鸿最后估计，在台积电2025年的整体营收中，AI晶圆前端营收、CoWoS先进封装及测试以及AI服务器CPU等业务将占据25%的比例。台积电仍是大摩在大中华半导体领域的首选股票，目标价为1330元。