三星电机拟向Marvell供应AI芯片用硅电容器

据韩国媒体The Elec报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）正在进行硅电容器的测试，以供应给美国无晶圆厂芯片公司Marvell。
在10月的第三季度电话会议中，三星电机曾表示计划在第四季度制造电容器，供应给全球芯片客户，用于高效能芯片（包括AI芯片）的封装，并计划在2025年扩大该电容器的国内外客户群。
硅电容器由硅晶圆制成，体积为微米级，可以制成小而薄的芯片封装材料，并且具有高存储容量和耐高温高压的特性。硅电容器可以靠近系统芯片，提供高数据传输率。
Marvell设计用于网络、存储和电信的芯片，超过40%的营收来自数据中心。该公司近期宣布与AWS签订为期5年的合作协议，将为后者提供多种类型的云端AI芯片。
如果三星电机的硅电容器获得美国公司的认可，将用于专为AI应用设计的特殊应用IC（ASIC）。除了三星电机外，日本村田制作所（Murata Manufacturing）也能制造硅电容器，但Marvell很可能选择三星，因为它只订购小量产品。
同时，三星电机也为三星开发硅电容器，原计划用于明年Galaxy S25的Exynos处理器，但由于芯片难产，三星最终选择使用高通的最新处理器，因此这笔交易未能达成。