IDC预测：台积电继续主导Foundry 2.0领域

IDC（国际数据资讯）近日发布了2025年半导体市场趋势预测报告，预计全球半导体市场将增长15%。人工智能（AI）技术将持续引领行业发展，从云计算需求扩展到边缘AI应用。

IDC预计，台积电在Foundry 2.0框架下，今年市场占有率可达33%，并将在2025年提升至36%。随着先进制程需求旺盛，芯片代工厂正加速扩产，尤其是先进封装技术如CoWoS（晶圆级封装）产能显著扩张。其中，CoWoS-L产能的年增率预计将高达470%，成为主要增长动力。相关设备厂商，如湿法蚀刻、点胶和芯片挑拣设备供应商，将在扩产浪潮中获得更多机遇。

IDC资深研究经理曾冠玮指出，2024年半导体行业将呈现八大趋势，包括AI驱动的高速增长、亚太地区IC设计热潮升温、先进制程需求强劲以及先进封装生态的持续重整等。

在传统Foundry 1.0框架下，台积电的市场份额从2023年的59%稳步上升至2025年的66%，继续遥遥领先竞争对手。在Foundry 2.0的定义下，台积电也展现了全方位的竞争优势。根据IDC数据，台积电2023年市场份额为28%，2025年有望提升至36%，同时保持足够的安全边际以规避反垄断风险。

曾冠玮表示，2024年将成为2纳米制程的关键之年。台积电正在新竹和高雄加速扩建生产基地，并计划在2024年下半年实现量产。此外，台积电正逐步将部分5纳米制程转移至3纳米，但3纳米向2纳米的过渡仍需时间。目前GAAFET（多闸极晶体管）工艺的架构转型尚未显现重大突破，但湿法蚀刻和显影等工艺步骤的复杂性正在提升。

封测行业也在AI需求的推动下经历重组。IDC指出，中国大陆凭借成熟制程产能的扩展，市场占有率将继续上升，但台湾在AI应用带动下，封测优势也在增强。先进封装成为2024年行业增长的核心动力。

台积电方面，预计其CoWoS封装产能将从2024年的33万片扩增至2025年的66万片，年增幅达100%。其中，CoWoS-L产品线的年增率高达470%，成为推动台积电业务增长的重要驱动力。