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Intel代工业务面临抉择 台积电与三星成潜在接手者

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-12-16
随着Intel前首席执行官帕特·基尔辛格突然退休,这家芯片巨头的未来成为全球半导体行业关注的焦点。外媒分析认为,Intel目前最关键的任务在于为旗下代工业务寻找合适的买家,但放眼全球,能承接这一重任的企业,或仅剩台积电和三星。

IDM 2.0战略遗留挑战 放弃代工成可能性
近年来,Intel在前任领导下积极推进“整合元件制造(IDM)2.0”战略,希望通过扩大代工业务,使公司重回增长轨道,并与亚洲的两大半导体巨头台积电和三星展开竞争。然而,这一战略并未如预期般顺利实现盈利,反而留下巨额营运赤字。如今,Intel董事会开始重新审视代工业务的可持续性,不排除将其出售的可能性。

潜在买家难寻 台积电与三星成唯一选项
根据机构分析,Intel计划将芯片设计与代工业务分拆,期望各自具备独立的财务和运营能力。然而,考虑到Intel代工业务的规模及其庞大的半导体制造设施,如亚利桑那州和新墨西哥州的厂房,买家需要同时具备雄厚的资金实力与先进半导体制造经验。在全球范围内,符合这些条件的企业仅剩中国台湾地区台积电和韩国三星。尽管两者是Intel的主要竞争对手,但它们对接手Intel代工业务可能仍有兴趣。

封装技术优势显著 美国态度成关键
尽管Intel的代工业务目前尚未带来显著收益,但其在先进封装技术领域拥有独特优势,如3D Foveros技术,可能为潜在买家带来吸引力。分析指出,台积电虽然也有封装业务,但曾面临产能问题,而Intel在封装技术上的表现更为强劲,这或许会让台积电和三星愿意接手。
然而,美国政府的态度成为交易的关键障碍。机构分析认为,由于Intel芯片制造具有重要的战略意义,美国政府无论是当前的拜登政府还是未来可能回归的特朗普政府,都会因国家安全考量而拒绝外国或地区企业接手Intel的代工业务。因此,中国台湾地区台积电和韩国三星的收购计划可能难以获批。

Intel外包比例提升 或利好台积电
虽然出售代工业务可能受阻,但Intel或许会在短期内加大芯片制造外包比例,以缓解公司运营压力。分析认为,这种趋势将为台积电带来正面影响。根据外媒报道,台积电与Intel的合作关系密切,双方定期就产品设计进行讨论。
台积电方面表示,外界关于其协助Intel工程师培训先进制程的报道存在误解,双方仅在设计和代工合作上保持紧密联系,并未直接参与Intel员工培训。尽管如此,台积电作为Intel先进制程代工的重要伙伴,仍然从合作中获益匪浅。未来,这种合作关系可能进一步深化。