韩国设备公司瞄准铠侠扩张以应对NAND市场变化

随着NAND市场动态的变化，韩国设备制造商正抓住铠侠增长计划带来的机遇。
韩国国内生产NAND闪存制造设备的半导体公司正专注于为全球第三大NAND闪存公司铠侠供货。由于三星电子和SK海力士预计将把NAND投资集中在向先进工艺过渡上，铠侠计划利用其上市筹集的资金和日本政府的支持，扩建其下一代产品的新生产线。
据业内人士透露，铠侠计划根据本月在东京证券交易所上市筹集的资金和政府补贴，进行明年的扩张投资。铠侠此前表示，计划从明年9月开始在其位于三重县四日市和岩手县北上的工厂生产下一代NAND，总投资额为7000亿日元（约6.5万亿韩元），其中约2400亿日元（约2.24万亿韩元）预计将得到日本政府的支持。
蔚山国立科学技术研究所教授Kang Seong-chul指出：“考虑到NAND市场形势，三星电子和SK海力士正在最大限度地减少传统产品的生产，转而专注于对人工智能（AI）需求更高的固态驱动器（eSSD）的工艺过渡。”他补充说：“最近上市的铠侠需要建立新的产品线，以巩固其作为全球第三大NAND公司的地位，实际上正在成为NAND相关设备的唯一新需求来源。”
三星电子和SK海力士在NAND市场份额中占据第一和第二的位置，预计将更多地关注向先进工艺过渡，而不是扩张。与高带宽内存（HBM）和AI服务器导致需求增加的DRAM不同，NAND的销售主要集中在企业eSSD。
由于过去两年IT市场低迷，NAND需求冻结，导致设施投资停止。去年，三星电子、SK海力士和其他公司将其NAND工厂的开工率降低到20%到30%之间。尽管今年需求已经恢复，重点是AI数据中心的大容量NAND，将运转率提高到70%以上，但与HBM和DRAM不同，需求并没有扩大到需要额外投资的程度。
Kiwoom Securities的研究员Park Yoo-ak表示：“三星电子与NAND相关的大部分投资将用于升级现有设施（工艺过渡），预计新设备投资将极其有限。”Mirae Asset Securities研究员Kim Young-geon预计，虽然SK海力士预计将投资超过50,000片DRAM晶圆，但NAND将保持不变。
在此背景下，韩国国内半导体设备公司将希望寄托在铠侠身上。目前，Aros Technology和Techwing正在向铠侠供应设备。Aros Technology提供用于评估半导体电路图案对齐的覆盖测量设备，而Techwing则提供对有缺陷和无缺陷产品进行分类的处理程序。PSK正在提供PR条带设备，该设备可在曝光过程后去除残留的光刻胶，目前正在进行质量测试。据报道，Chang Sung Engineering正在考虑提供原子层沉积（ALD）设备，该设备将薄膜作为半导体器件的保护层。
一位来自半导体设备行业的代表表示：“目前，唯一的希望是铠侠。”他补充说：“我听说最早将于明年6月开始投资生产400层NAND等下一代产品的设施。”
与此同时，18日在东京证券交易所上市的铠侠按收盘价计算，市值为8630亿日元（约合8.1万亿韩元）。由贝恩资本和其他公司组成的财团贡献了56%的资金，而东芝投资了41%。SK海力士于2018年向该财团投资了约4万亿韩元。