中国大陆自研半导体设备对阿斯麦构成挑战

近期，荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司执行长Christophe Fouquet在接受媒体采访时表示，尽管中国大陆的半导体企业如中芯国际在芯片制造领域取得了一定的进展，但由于未能获得极紫外光刻设备（EUV），其芯片制造技术相较于台积电、三星等代工巨头仍有10至15年的差距。
据Tom's Hardware报道，Fouquet指出，中芯国际等半导体制造厂目前仅使用深紫外光曝光设备（DUV），在成本效益上难以与台积电的制程技术竞争。
他强调，美国政府限制向中国大陆出口EUV的措施延缓了中国大陆在半导体技术上的发展，尽管中芯国际曾尝试订购EUV设备，但由于美国的阻扰，阿斯麦未曾向中国大陆出口EUV设备。
尽管如此，阿斯麦继续向中国大陆出口先进的DUV设备，如“Twinscan NXT:2000i”型号，能够生产5纳米、7纳米制程芯片。中芯国际目前使用第一代和第二代7纳米制程技术生产芯片，这有助于中国高科技企业应对美国的制裁。
由于EUV设备无法进入中国市场，中国相关企业正在积极开发极紫外线曝光技术，以建立自己的芯片制造设备和生态系统，预计需要10至15年时间。相比之下，阿斯麦及其合作伙伴花费了超过20年时间建立EUV生态系统。
在1990年代，许多技术已经是公开的，因此中国开发EUV技术的难度相对较低。外界最大的担忧不是中国在15年后开发出EUV曝光设备，而是在未来几年内复制阿斯麦主流DUV设备，如Twinscan NXT:2000i。
目前，美国政府正在向阿斯麦施压，要求停止为中国销售的先进DUV系统提供维修服务，以配合对中国半导体行业的制裁，但荷兰政府尚未同意。
包括中芯国际、华虹半导体和长江存储在内的中国大陆企业都是阿斯麦的重要客户，通过销售DUV曝光设备，每年获得数十亿美元的利润。如果中国大陆设备制造商成功开发出自己的DUV系统，不仅可能减少对阿斯麦的采购量，还可能出口到中国市场以外的地区，与阿斯麦展开竞争，进一步增加阿斯麦在中国市场的压力。