OpenAI 自研 AI 芯片下单中国台湾台积电 3 纳米

据路透社报道，知名人工智能公司OpenAI计划在今年完成其自研AI芯片的设计，并将生产任务委托给中国台湾的台积电。这一决定不仅让市场认为OpenAI正逐步减少对GPU巨头英伟达(NVIDIA)的依赖，也让寄希望于通过为OpenAI代工来挽救业绩的三星感到大失所望。
OpenAI选择台积电的原因
OpenAI预计将在今年开始由台积电量产其定制化的AI芯片（ASIC），以减少对英伟达GPU的依赖。曾任谷歌母公司Alphabet高管、现加入OpenAI一年的Richard Ho领导着一个数十人的团队，专门负责设计这款用于OpenAI的芯片。该芯片采用台积电先进的3纳米工艺制造，并集成了高频宽内存(HBM)和网络功能的脉动阵列架构，与英伟达的GPU有相似之处但更加优化。
设计与生产的挑战
尽管OpenAI的目标是在2026年开始生产这款芯片，但在芯片设计完成后送至代工厂进行试产的过程中，仍需投入数千万美元的资金，且整个生产周期大约需要六个月的时间。如果在过程中遇到问题，则需要重复投片并解决错误，这无疑会增加时间和成本的消耗。不过，OpenAI已经顺利度过了这一阶段，虽然最初的版本主要用于满足推理模型的需求，而非训练模型，但随着量产的推进，运算性能将会得到显著提升。
对行业的影响
随着英伟达AI芯片供不应求导致价格不断攀升，微软、Meta等科技巨头都在积极寻找替代方案以降低成本。因此，OpenAI自主研发的AI芯片也被视为与其他供应商谈判的重要筹码。一旦OpenAI成功推出自己的芯片，不仅能增强自身的计算能力，还能进一步减少对英伟达产品的依赖。
三星的失落
消息传出后，除了英伟达可能受到影响外，最失望的莫过于三星。原本三星希望通过与OpenAI的合作获得大规模订单，甚至由三星集团董事长李在镕亲自出面与OpenAI首席执行官Sam Altman以及软银董事长孙正义会面，试图扭转局势。然而，最终OpenAI还是选择了台积电作为其芯片的代工商。
未来展望
与此同时，OpenAI还与软银及甲骨文合作，在美国启动了一项名为“星际之门”的大规模AI基础设施投资计划，预计四年内的总投资将达到约730万亿韩元（5000亿美元），用于建设大型数据中心和发电厂等项目。尽管三星未能赢得OpenAI的芯片订单，但它依然作为AI芯片不可或缺的HBM供应商，积极参与更多半导体代工业务，以此提升自身在全球半导体市场的竞争力。
综上所述，OpenAI转向台积电进行3纳米AI芯片的生产标志着该公司在追求技术创新和成本控制方面迈出了重要一步，同时也凸显了全球半导体产业竞争的激烈程度。对于三星而言，虽然此次未能如愿拿到订单，但在其他领域仍有广阔的发展空间。