韩媒：三星、SK海力士面临新威胁，中国CXMT瞄准HBM市场
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2025-02-12
据《朝鲜日报》报道，中国领先的存储芯片制造商长鑫存储科技（CXMT）正积极进军高带宽内存（HBM）市场，此举可能对韩国在先进半导体领域的主导地位构成挑战。尽管美国的制裁措施旨在限制中国获取尖端芯片技术，但CXMT已经迅速提升了其生产能力。行业专家警告称，如果该公司加快HBM这种复杂度高于DRAM的高端产品的生产，未来几年内可能会对韩国的半导体行业构成重大威胁。
业内人士透露，CXMT正在投资建设用于生产HBM2的设施。HBM2是第二代HBM产品，由三星电子和SK海力士于2016年首次量产。虽然这使得中国在该领域落后韩国近十年，但分析师指出，由于HBM2的标准化特性，这有助于CXMT更快地追赶竞争对手。“不可否认，中国在芯片开发方面的进步速度非常快”，一位行业官员表示，“然而，CXMT能否在1到2年内实现稳定的量产仍不确定。”
根据中国咨询公司前展产业研究院的数据，到2024年，中国制造的DRAM将占全球市场的5%，相较于2020年的零占有率有了显著增长。就在几年前，韩国行业观察家还认为，中国需要十多年时间才能大规模生产出具有竞争力的DRAM。如今，除了传统的DDR4等DRAM产品外，CXMT在DDR5开发方面也取得了显著进展。
面对中国的逼近，韩国的半导体领导者——三星和SK海力士，正面临着不确定的未来。他们已经在DDR4市场感受到低价中国产品的压力，并正在为更激烈的竞争做准备。韩国科学技术院（KAIST）电气工程教授Yoo Hoi-jun指出：“在三星和SK海力士发布样品产品大约一年后，中国公司现在有能力开发样品产品。然而，扩大规模以实现大规模生产仍然是一个挑战。”
为了保持领先地位，Yoo强调韩国芯片制造商必须转变其业务模式并使其产品组合多样化。他特别提到内存处理（PIM）和Compute Express Link（CXL）等新兴技术作为潜在的增长领域。“PIM本质上是定制的DRAM，需要与客户密切合作和先进的流程集成”，Yoo解释道，“随着人工智能的持续繁荣，嵌入式AI市场通过PIM等定制存储器解决方案存在巨大机会”。
随着CXMT等中国企业不断缩小与韩企之间的技术差距，韩国半导体行业的未来充满了变数。面对这样的挑战，三星和SK海力士不仅需要在技术创新上继续突破，还需要探索新的商业模式和服务领域，以维持其在全球半导体市场的竞争优势。同时，这也提醒着整个行业，技术的发展和市场的变化总是充满不确定性，唯有不断创新和适应，方能在激烈的国际竞争中立于不败之地，促使它们加速技术研发步伐，以应对即将到来的竞争风暴。
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