旺宏发力 3D NOR 等产品，推动业务转型与增长

中国台湾半导体企业旺宏正积极布局新产品，将 3D NOR、3D NAND 以及企业级 SSD（eSSD）作为主要发展方向，并计划依据市场需求逐步实现量产。公司透露，3D NOR 目前已进入最后阶段，预计在 2026 年开始为营收作出贡献；eSSD 尚处于早期研发阶段，将在 3D NOR 之后接棒成为新的增长动力。
3D NOR：聚焦高容量、高速度需求市场
3D NOR 主要应用于对容量和速度要求较高的市场领域。旺宏指出，与 NAND 闪存需要按顺序读取数据不同，3D NOR 具备即时存取的特性，这使其非常适用于像自动驾驶汽车这类需要瞬间反应的应用场景。目前，已有多家汽车行业客户对旺宏的 3D NOR 产品表示出兴趣。公司预计今年推出 4Gb 产品供客户进行验证，以此进一步拓展在汽车领域的市场份额。在技术层面，现有的产品开发即将收官，现阶段已达到 32 层制程，能够支持 4Gb 至 8Gb 的容量，并且在这一领域几乎没有竞争对手。公司还计划推出更高阶的版本，以增强自身在市场中的竞争力。
eSSD：合作研发，瞄准高效能储存市场
旺宏与 IBM 合作开发的 300 层 SSD 项目进展顺利，主要聚焦于定制化的 eSSD 产品，目标市场锁定在对储存性能要求极高的应用领域。虽然 eSSD 目前处于早期研发阶段，但随着 3D NOR 逐步进入量产并实现营收贡献，eSSD 有望成为旺宏下一个重要的增长引擎。3D NAND：技术成熟，拓展市场版图
在 3D NAND 方面，旺宏的研发进度领先，技术成熟度高于 3D NOR。目前已发展至 192 层技术，采用 96 + 96 层堆叠架构，能够提供 512Gb 至 1Tb 的容量，其中 512Gb 产品的良率已达到量产标准。此外，公司已经将 300 层以上的 3D NAND 纳入开发规划，展现出其在未来技术提升方面的巨大潜力。旺宏表示，3D NAND 将应用于 eMMC 储存产品，通过这一举措来扩大市场版图，满足不同客户群体对于储存产品的多样化需求。随着半导体市场竞争的日益激烈，旺宏凭借在 3D NOR、3D NAND 以及 eSSD 等产品上的积极布局，有望在未来实现业务的转型与增长，在全球半导体市场中占据更有利的地位。