SK 海力士斥资 20 兆韩元扩建 M15X 晶圆厂，年底投产 HBM

韩国媒体 NewDaily 报道，鉴于高带宽存储器（HBM）需求持续高涨，SK 海力士在 3 月派遣工程师前往韩国 M15X 晶圆厂，全力为该晶圆厂的投产做准备。目前，M15X 工厂正紧锣密鼓地推进各项准备工作，预计今年第四季度正式投产。
SK 海力士将在下周确定派往 M15X 工厂的人员规模，并计划于 3 月初安排相关人员入驻工厂。早在 2024 年下半年，SK 海力士便针对 M15X 工厂的人员规模和负责人选在内部展开意见征询，随后启动了内部职业发展计划（CGP），以选拔志愿者，并在此基础上补充其他所需人员，最终组建了 M15X 工厂的专业团队。2024 年 12 月，DRAM 前段工序部门的团队先遣部队已率先前往 M15X 工厂。此次大规模派遣工程师，标志着工厂的投产准备工作已进入最后冲刺阶段。
M15X 工厂是 SK 海力士位于韩国忠清北道清州市的 M15 工厂的扩建项目，其重点聚焦于高频宽存储器（HBM）的生产。SK 海力士已投入约 20 兆韩元，用于建设适配 HBM 等高性能 DRAM 生产的配套设施，并加快设备引进进程。由于清州工厂此前主要从事 NAND 闪存生产，因此需要从外部调配 DRAM 生产人员，此次前往 M15X 工厂的人员主要来自利川市的 DRAM 生产工厂。
随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，对 AI 芯片的需求呈爆发式增长，HBM 作为关键的存储部件，市场供应短缺问题日益凸显。M15X 工厂将成为 SK 海力士应对这一市场需求，缓解 HBM 供应紧张局面的重要生产基地。市场人士预测，SK 海力士 M15X 工厂将于 11 月竣工投产，届时 HBM 产能有望在现有水平基础上提升 20% - 30%。目前，M15X 工厂已完成最先进技术所需设备的采购合同签订，并已引进设备且部署了试运行人员，各项准备工作正加速推进，预计在今年年底将为市场带来更多的 HBM 产品，助力满足不断增长的 AI 相关存储需求，进一步巩固 SK 海力士在高性能 DRAM 市场的地位。