Gartner 预测：HBM 市场飙升，强力拉动 DRAM 与 NAND 投资热潮

在全球半导体产业持续演进的当下，高带宽内存（HBM）市场正成为行业关注的焦点。Gartner 预测 HBM 市场将迎来显著增长，这不仅为 DRAM 和 NAND 市场注入新的活力，还将带动整个半导体产业链的投资热潮。
HBM 市场增长迅猛，重塑 DRAM 格局
Gartner 副总裁 Gaurav Gupta 在首尔江南 COEX 举行的 “Semicon Korea 2025” 活动上指出，今年 HBM 市场预计将较上一年增长 66.9%。尽管与过去两年人工智能（AI）市场的高速增长相比，需求增长速度有所放缓，但供应短缺的状况预计仍会持续。HBM 在 DRAM 领域的推动作用尤为显著，去年 HBM 仅占 DRAM 出货量的 1.2%，而今年这一比例预计将攀升至 5%。Gupta 进一步预测，到 2028 年，HBM 有望占据整个 DRAM 市场的 30.6%。随着主要供应商技术的成熟，未来 HBM 的层数也将不断增加，从当前的 8 层预计增加到 16 层，甚至可能达到 20 层。这一系列变化将深刻重塑 DRAM 市场的格局，推动行业向更高性能、更高带宽的方向发展。
DRAM 与 NAND 价格走势及投资增长
从价格走势来看，DRAM 和 NAND 等存储半导体在今年第一季度价格有所下降，但随着市场供需关系的调整，下半年价格有望逐渐回升。受 PC 和智能手机需求减少的影响，NAND 价格在第一季度出现下滑，不过随着供应的减少，预计下半年价格将迎来反弹，DRAM 市场也呈现出类似的趋势。
在投资方面，SEMI 预计 AI 市场的扩张将使材料、组件和设备市场受益。DRAM 设备市场今年预计将达到 210 亿美元（约 30.28 万亿韩元），得益于产能扩张和 HBM 投资，较上一年增长 10%；去年略显疲软的 NAND 设备采购量，今年预计将增长 48%，达到 140 亿美元（约 20.1852 万亿韩元）。韩国半导体制造厂（fab）的投资也将水涨船高，今年预计将达到 298 亿美元（约 42.9686 万亿韩元），明年更是有望攀升至 404 亿美元（约 58.2527 万亿韩元），其中 NAND 投资预计在明年会显著增加。
AI 驱动先进封装，代工市场格局分化
AI 加速器制造订单的增加，也将推动包装设备市场的增长。随着 AI 半导体对先进封装的需求日益增长，如 2.5D、3D 和混合键合等先进封装技术的投资将不断扩大，以将 AI 半导体封装成最终芯片形式。SEMI 预计，今年包装设备市场的增长率将达到 16%，明年更是有望飙升至 23%。
在代工市场，虽然整体呈现增长态势，但行业格局分化明显。中国台湾地区的台积电作为行业领导者，将继续在市场中占据主导地位。随着代工公司不断改进先进封装技术，预计收入将持续增加，到 2026 年资本投资也将进一步增长。然而，除台积电外，包括英特尔和三星电子在内的其他先进代工公司可能仍将面临诸多挑战，需要在技术创新、成本控制和市场拓展等方面不断努力，以提升自身竞争力。
HBM 市场的增长将成为推动 DRAM 和 NAND 投资的重要动力，AI 技术的发展也将持续重塑半导体产业的格局。各企业需要密切关注市场动态，把握投资机遇，加大技术创新和研发投入，以适应行业的快速发展和变化，在激烈的市场竞争中抢占先机。