2025 年存储器三大巨头的市场挑战与发展机遇

• 三星电子第四季度存储业务营收达 23万亿韩元（约158.5亿美元），环比增长3%，创历史新高。增长主要来自HBM和高密度DDR5服务器内存的销量提升，以及DRAM均价上涨20%的推动。
• SK海力士第四季度总营收为 19.77万亿韩元（约137.54亿美元），环比增长12%。其中HBM销售额占DRAM总营收的40%以上，企业级SSD（eSSD）销售额同比增长超300%，但NAND因消费市场需求疲软出现价格和出货量下滑。
  
• 美光科技在2025财年第一季度（自然年2024年第四季度），DRAM收入达 64亿美元（占总营收73%），环比增长20%；NAND收入为 22.41亿美元，环比下降5%。HBM和数据中心SSD需求推动DRAM业务增长，但NAND市场仍面临库存压力。

• HBM技术需求爆发：AI服务器和高性能计算推动HBM销量激增，三星HBM销售额增长1.9倍，SK海力士HBM3E供应量计划翻倍。
• 产品结构优化：三巨头均缩减传统DRAM/NAND产能，转向高附加值产品，如三星计划将传统DRAM占比降至个位数，SK海力士聚焦HBM4研发。
• 价格策略调整：DRAM均价普遍上涨（三星+20%、SK海力士+10%），抵消了NAND价格下滑的影响。

在 NAND Flash 市场，2025 年第一季供货商将面临库存持续上升，订单需求下降等挑战，平均合约价恐季减 10% 至 15% 。其中，Wafer 跌幅将收敛，模组产品部分，由于 Enterprise SSD 订单稳定，预期可缓冲合约价跌势；Client SSD 及 UFS 则因消费性终端产品需求疲软，买家采购意愿保守，价格将持续下探。例如，PC 市场虽有 Windows 10 停止支持和新款 CPU 推出等有利因素影响，但 AI PC 应用尚未成熟，难以吸引消费者目光，2025 年上半年上游供应链首要任务仍是消化既有 Client SSD 库存，预估 1Q25 Client SSD 合约价将季减 13% 至 18% 。
尽管第一季度营运表现预估转弱，但三大业者也在积极布局，通过投资与产品迭代来提升后续的竞争力。在投资方面，SK 海力士计划 2025 年增加 HBM3E 的供应量，并适时开发出 HBM4，还投资约 20 万亿韩元建设专注生产 HBM 的 M15X 工厂，以满足日益增长的 AI 芯片需求，缓解 HBM 供应短缺 。美光计划在 2025 财年投入 135 亿 - 145 亿美元，主要用于支持 HBM 和长期 DRAM 需求，并在新加坡动土建设全新的 HBM 先进封装设施 。
在产品迭代上，各大企业也是动作频频。SK 海力士从去年第四季度开始向客户供应目前量产的最先进的 HBM 型号 ——12 层 HBM3E 芯片 ，并在 2025 年 1 月展示了多款针对 AI 应用的存储器产品，包括 HBM、服务器 DRAM、企业级固态硬盘等，其最新研发的 16 层第五代 HBM 采用了先进的 MR-MUF 工艺，实现了 16 层堆积，提升了放热性能，为 AI 应用提供更强大的存储支持 。三星电子推出了 10.7Gbps LPDDR5X DRAM 产品，该产品具有高传输速率和低功耗的特点，适用于高性能计算设备，未来还将更关注于高附加值产品的需求，主要扩大以 HBM 和高密度 DDR5 服务器内存为中心的销售 。美光凭借稳固的研发基础以及在 1-beta 制程技术上的持续投入开发 HBM4，预计 HBM4 上市时将在市场时程和能源效率方面保持领先水平，并计划于 2026 年启动大规模量产 。
随着人工智能、大数据、云计算等新兴技术的快速发展，对存储器的性能和容量提出了更高的要求。高性能计算所必需的 HBM 和高容量服务器 DRAM 的需求预计将持续增长，搭载人工智能的 PC 和智能手机销售也有望提升 。虽然 2025 年第一季度存储器三大业者营运表现面临挑战，但只要它们能持续加大在研发上的投入，紧跟市场需求进行产品迭代升级，合理规划投资布局，就有望在未来的市场竞争中占得先机，迎来新的增长契机。而对于整个存储器市场来说，也将在技术创新与市场需求的双重驱动下不断发展变革。