美出口管制重击下，探针卡巨头 FormFactor 如何绝地反击？

在美中科技竞争的大背景下，半导体产业格局正经历深刻变革。全球探针卡领域的龙头企业 FormFactor，因美国政府出口管制政策，在中国市场遭遇重创，迅速开启全球布局的自救之路。

FormFactor 在半导体测试市场占据重要地位，主要提供探针卡和测试系统，服务于高性能运算（HPC）、人工智能（AI）、存储器、逻辑芯片、硅光子等关键领域。此前，中国市场是其业务增长的重要驱动力，每季度能从中国 DRAM 存储器测试需求中收获约 1000 万美元营收。

但 2023 年 10 月，美国加强出口管制，禁止向中国出口先进 DRAM 探针卡。到 2025 年第一季度，FormFactor 这部分业务全面停滞。首席执行官 Mike Slessor 表示，出口限制已成为结构性障碍，未来无法为中国客户提供相关技术。公司下调中国市场营收预期，2025 年全年来自中国的 DRAM 探针卡收入预计归零，除非政策转变。

面对一年约 4000 万美元的营收损失，FormFactor 全力开拓全球市场。它斥资 6000 万美元收购日本 FICT Limited 20% 股份，保障供应链稳定并助力技术升级。随着 AI 服务器与高性能运算市场发展，美、欧、韩半导体制造商扩产，对测试设备需求增加，FormFactor 积极与当地芯片大厂合作。同时，AI 带动高频宽存储器（HBM）市场爆发，2024 年公司 HBM 探针卡营收近乎翻倍，随着 2025 年 HBM4 量产，FormFactor 准备借技术升级抓住商机。

半导体测试市场竞争激烈，FormFactor 面临出口管制难题。美国 Teradyne 投资 Technoprobe，强化在探针卡市场的布局。2025 年 2 月，FormFactor 与日本爱德万达成技术合作并签署股权购买协议，此前双方已有多项合作，如 2020 年 FormFactor 收购爱德万的探针卡资产，2024 年 11 月宣布共同开发晶圆级测试技术，用于支持硅光子集成电路的量产制造，特别是共封装光学（CPO）领域。

随着先进封装技术发展，晶圆级测试在高性能运算设备及生成式 AI 应用中的重要性日益凸显。FormFactor 将 CPO 视为高性能运算领域的关键增长点，已在全球实验室市场安装超 100 台测试系统，携手爱德万推动 CPO 技术从实验室走向量产。预计 2025 年下半年 CPO 将启动量产，2026 年进一步扩大产能，为 FormFactor 的业务发展注入新动力。FormFactor 在困境中积极应变，其全球布局策略成效如何，值得持续关注。