3D整合技术：推动半导体行业新突破

在阿斯麦（ASML）今日发布的主题为“携手推进技术向新”的2024年度报告中，首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）表示：“如果展望ASML的未来增长，光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一，我们相信这一点在未来许多年里依然成立。与此同时，正如我们几年前就意识到的，二维收缩（2D shrink）正变得越来越困难。”
福凯指出，二维收缩的难度增加并不是由于光刻技术的局限性，而是因为逻辑和存储器客户所使用的晶体管几乎达到了极限。为了继续在二维收缩方面取得进展，需要在架构和器件上进行创新。这意味着需要转向三维前道整合（3D front-end integration），而这将为半导体行业带来新的增长机会。
三维整合技术依赖于键合（Bonding），这一过程需要一体化光刻技术（holistic lithography）。福凯认为，三维整合将成为二维收缩日益重要的补充技术或技术组合。通过这种结合，不仅可以克服二维收缩的限制，还能进一步提升芯片性能和效率。
随着半导体行业的不断发展，二维收缩的技术瓶颈逐渐显现。传统的平面结构已经难以满足现代高性能计算和存储的需求。而三维整合技术则通过堆叠多层芯片，不仅提高了集成度，还优化了功耗和散热问题。例如，在高性能计算领域，3D NAND闪存通过垂直堆叠多个存储单元层，大幅提升了存储密度和读写速度。
此外，三维整合技术还在人工智能、物联网和5G通信等新兴领域展现出巨大潜力。通过更高效的芯片设计和制造工艺，可以更好地支持这些领域的快速发展。阿斯麦将继续致力于开发先进的光刻技术和解决方案，以满足全球半导体行业日益增长的需求。
总之，3D整合技术不仅是对二维收缩的重要补充，更是推动半导体行业迈向更高性能和更高效能的关键所在。阿斯麦对未来充满信心，并将持续投入研发，助力行业发展。