三星德州工厂延宕，全球芯片制造资本支出大幅削减

三星在美国的半导体布局遭遇挑战，位于德克萨斯州的新3纳米和4纳米芯片工厂进度再次推迟，从原定的2024年底延后至2026年。同时，三星计划大幅削减今年全球芯片制造的资本支出，削减幅度超过一半。这一变动发生在台积电宣布增加对美国投资之后，引发了韩国媒体的担忧，认为美国政府可能会要求三星和SK海力士加大在美国的投资力度。
分析指出，三星在2024年的运营表现不佳，主要原因是存储器市场疲软及员工罢工事件。考虑到运营状况、员工士气以及美国高昂的生产成本，三星决定放缓在德州的投资项目。
业内观察认为，无论哪家公司在美设厂，都会面临建设成本、供应链运作成本以及薪资在内的运营成本，这些成本普遍是亚洲地区的两倍以上。此外，行政效率问题也影响了项目的推进速度。
有韩国官员担心，美国总统可能会施压三星和SK海力士追加投资，否则将无法获得拜登政府承诺的资金补助。不过，业内人士认为，美国政府可能不会首先针对韩国企业，因为台积电占据了全球90%的先进制程市场，而中国台湾地区的晶圆代工份额达到了全球市场的65%，相比之下，韩国仅占15%。
面对复杂的国际形势和不断增加的成本压力，三星和其他韩国半导体企业需灵活应对，寻找新的增长点和技术突破，以维持其在全球半导体行业的竞争力。