三星电子战略调整：增强HBM市场竞争力

根据韩国媒体报道，三星电子半导体部门计划将部分晶圆代工业务的制造人员转移至存储器制造技术中心，以提升包括第六代高带宽存储器（HBM4）在内的下一代HBM生产能力。此次调整旨在应对公司在HBM市场的竞争压力，并进一步巩固其在高端存储器领域的地位。
据《朝鲜日报》报道，三星电子于4月2日发布的定期招聘公告中指出，将从晶圆代工业务的制程、设备和制造领域调动超过两位数的专业人员到存储器制造技术中心、半导体研究院以及全球制造和基础设施总部。这一举措是为了加强HBM业务的竞争力，抢占下一代HBM市场的领先地位。
具体来说，存储器制造技术中心正在招募人才，以增强其在下一代HBM市场的竞争力；半导体研究院则专注于研发，强化HBM和封装技术的领先地位；而全球制造和基础设施总部则致力于提升HBM和新产品的测试、分析及设备技术的发展能力。
熟悉三星电子的一位内部人士透露，公司正通过紧急招募的方式，为生产包括HBM和下一代DRAM在内的新存储器产品进行人员调配，预计这将进一步加速HBM4等下一代产品的生产进度。
此次调整被视为三星电子增强HBM市场竞争力的重要一步。目前，该公司已将HBM市场的领先地位让给了竞争对手SK海力士。与提供HBM给英伟达的SK海力士和美光不同，三星电子尚未通过HBM3E的质量测试。因此，三星电子正全力提升HBM4的品质竞争力。从HBM4开始，晶圆代工工艺将应用于HBM底部的逻辑芯片制造上，使具备晶圆代工能力的三星能够为客户定制设计IP和应用程序，生产出符合客户需求的HBM产品。
在最近举行的三星电子年度股东大会上，半导体部门负责人全永铉表示，将较2024年大幅增加HBM的供应量，进一步强化公司在HBM市场的地位。他强调，在HBM4市场，公司将顺利开发并量产，目标是在2025年下半年避免重蹈HBM3E的覆辙。
尽管如此，有业内人士担忧，随着三星电子在晶圆代工市场难以获得大型科技公司的订单，这一调整可能会削弱其晶圆代工业务的竞争力，尤其是在与台积电的差距不断扩大的背景下。然而，对于三星而言，抓住HBM市场的机遇显然是当前最为紧迫的任务之一。通过这些措施，三星希望能够在激烈的市场竞争中保持领先，并为未来的增长奠定坚实的基础。