先进封装技术驱动产业升级，力成科技Q2业绩迎春

中国台湾地区封测大厂力成科技近日召开法说会，执行长谢永达透露，受惠于存储器市场复苏及人工智能（AI）芯片需求激增，第二季度营收将显著同比增长，第三季表现更被看好。此外，力成自主研发的扇出型面板级封装（FOPLP）技术已获得客户认可，目前良率远超预期水平，成为公司技术竞争力的重要体现。  
谢永达表示，尽管全球半导体行业面临美国关税政策不确定性和通胀压力，但力成凭借多元化市场布局，业务覆盖中国、欧洲等地，对单一市场依赖度较低，因此外部环境对公司影响有限。从细分领域来看，动态随机存取存储器（DRAM）市场随着库存调整接近尾声，叠加AI应用场景推动个人电脑、智能手机及汽车电子需求回暖，第二季度DRAM订单量实现高双位数增长，预计第三季度需求将进一步扩大。NAND闪存方面，受益于手机与PC换机潮以及数据中心对固态硬盘（SSD）的需求上升，第二季度封测产能利用率已接近满载状态。  
在逻辑芯片领域，力成正加速推进产品应用多元化战略。功率模组和CIS-TSV（背照式图像传感器）均按计划量产，其中功率模组广泛应用于AI服务器，近期与多家新客户展开合作项目。谢永达指出，AI技术的长期发展为相关配套产业带来广阔空间，公司对此充满信心。以CIS封装为例，采用硅通孔（TSV）技术后，良率高达96%，显著优于传统打线封装工艺。  
针对先进封装技术，力成持续投入研发资源，2.5D及3D集成电路（IC）封装方案已进入验证阶段。值得一提的是，自2016年量产的FOPLP技术经过多年优化，510X515毫米尺寸产品的良率大幅提升，目前在全球范围内具备唯一的大规模生产能力。谢永达强调，这一优势成为吸引国际客户的关键因素之一。  
面对美国商务部工业与安全局（BIS）白名单政策，力成采取三重筛选标准：一是要求客户晶圆来源于中国台湾地区晶圆厂；二是产品需服务于多元化市场而非单一区域；三是客户须提供技术支持。目前已有十余家客户通过审核，预计第二季度起逐步贡献收益，第三季度将全面量产。  
子公司Tera Probe与TeraPower亦表现出强劲增长势头。第二季度服务器、机器学习AI芯片及汽车电子（ATV-ADAS）应用需求旺盛，带动子公司订单量大幅攀升。尽管部分日本车用客户正在进行库存调整，但中国台湾地区车用市场需求呈现明显上升趋势。  
此外，子公司超丰科技在AI相关产品上已实现放量生产，覆晶封装产能满载，正积极扩建产线以满足客户需求。然而，受美国关税政策不确定性影响，客户急单比例增加，部分厂商对6月后备货态度趋于谨慎。  
谢永达总结称，力成已成功突破第一季度低谷期，第二季度业绩将继续增长。未来公司将深耕先进封装技术领域，全年资本支出暂定为150亿元新台币，后续将根据关税政策变化评估进一步扩产计划。随着AI算力需求爆发和数据中心建设提速，力成在存储器、逻辑芯片及先进封装三大赛道的优势有望持续释放，为行业转型升级注入新动能。