三星HBM进展受挫，谷歌转投美光怀抱

自2023年10月起，三星便致力于使其HBM3E高频宽存储器通过英伟达的质量认证。然而，经过一年多的努力，无论是八层堆叠还是十二层堆叠的芯片性能都未能达到要求，这一情况不仅影响了公司的财务表现，也对其市场地位造成了冲击。尽管三星计划在5月底至6月初再次申请英伟达的认证，并打算逐步淘汰HBM2E产品线，将更多资源投入到HBM3E和HBM4的研发中，但其面临的挑战依然严峻。
据Wccftech报道，市场消息指出，包括谷歌在内的多家客户已经将其HBM3E订单从三星转向美光，主要原因在于三星的产品制程无法满足行业标准。这不仅对三星的营收产生了负面影响，同时也打击了公司内部的士气。特别是对于像谷歌这样寻求高性能计算解决方案的大客户来说，选择更加可靠、性能更佳的供应商显得尤为重要。
举例来说，谷歌月初发布的第七代TPU——代号“Ironwood”，旨在提升人工智能应用的性能，其中联发科也参与了开发工作。最初谷歌计划在Ironwood中采用三星的HBM3E技术，但最终决定改用美光的解决方案。虽然美光推出HBM3E的时间晚于SK海力士，但它已经开始向英伟达供货，相比之下，三星在这一领域的进展则显得不够稳定。
值得注意的是，之前有消息称英伟达曾考虑在其H20项目中使用三星的HBM技术。但由于美国即将实施的新出口管制措施，三星获得该项目的机会变得越来越渺茫。作为曾经的存储器产业领导者，三星近年来在高利润HBM领域遭遇了一系列问题，使得其半导体业务面临重重困难。
面对这些挑战，三星正积极调整战略，加大在先进技术研发上的投入，试图通过创新来重新夺回失去的市场份额。同时，随着全球对高效能计算需求的增长，特别是在人工智能和大数据处理方面的需求激增，如何迅速提升产品质量并满足客户需求，将是三星未来需要重点解决的问题之一。而对于整个行业而言，这也预示着新一轮的技术竞争正在悄然展开。