SK 海力士再爆员工跳槽泄密？

据海外媒体报道，近期，一起涉及SK海力士员工涉嫌非法转移封装技术的事件引发行业关注。据韩国检方披露，一名曾在SK海力士任职的员工被起诉，指控其在应聘某中国公司职位期间，违规获取并拍摄超过11,000张机密文件照片，试图通过移除标识掩盖资料来源。涉事技术涵盖3D NAND、高频宽存储器（HBM）、多芯片封装及CMOS影像传感器（CIS）等关键工艺，凸显全球半导体领域知识产权保护的复杂性。  
此类事件并非个例。2023年，SK海力士另一名员工因携带4,000份机密文件跳槽至中国公司，已被判刑并罚款。此类案例反映出，随着国际技术竞争加剧，企业间的人才流动与技术外流风险日益突出，尤其在高端封装、先进制程等核心领域，各国对技术壁垒的争夺愈发激烈。  
与此同时，中国在半导体产业链的布局持续深化。据多方消息，深圳等地正加快建设先进芯片生产线，目标直指7纳米制程技术，以减少对海外高端芯片的依赖。尽管相关细节尚未公开，但这一动向表明中国正通过整合本土资源，推动从晶圆制造设备到AI模型构建的全链条自主创新。