慧荣科技发布新一代PCIe Gen5 SSD控制芯片，引领高效能低功耗新潮流

中国台湾半导体厂家慧荣科技今日宣布将在COMPUTEX 2025上展示其最新研发的芯片产品。其中，SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制芯片将采用台积电6纳米工艺制造，具备超低功耗特性，提供业界领先的每瓦性能表现。
此外，慧荣还将推出全球首款真正支持USB4并内置电力传输（Power Delivery, PD）的单芯片解决方案——SM2324 USB4便携式SSD控制芯片。这一创新展示了公司在AI PC、游戏机与移动设备领域推动高性能、低功耗SSD解决方案的领导地位。
慧荣指出，SM2504XT采用台积电先进的6纳米制程技术，能够实现高达11.5 GB/s的连续读取速度和11.0 GB/s的连续写入速度，并能达到最高170万IOPS的随机读取和200万IOPS的随机写入性能，而整体SSD功耗低于5W。相较于前一代产品，每瓦性能提升了11%，为PCIe Gen5消费级SSD控制芯片树立了新的效能标杆。
SM2504XT支持PCIe Gen5 x4及NVMe 2.0，是AI PC、笔记本电脑及游戏系统中DRAM-less SSD的理想选择。其创新的SCA（Separate Command Address）架构能够提升15%的连续读取速度。此外，SM2504XT还支持最新的3D TLC和QLC NAND，全面满足市场对高性能、低功耗及高性价比SSD解决方案的需求。
SM2324作为业内首款具备原生USB4支持并内置电力传输的单芯片便携式SSD控制芯片，提供了高达4,000MB/s的连续读写速度。针对3D TLC和QLC NAND进行了优化，并支持高达32TB的存储容量。该单芯片架构大幅降低了物料清单成本并简化了设计流程，帮助OEM客户加速开发小巧高速的便携式存储设备，缩短产品上市时间。
慧荣科技终端与车用存储事业部资深副总段喜亭表示，公司致力于开发兼具卓越性能与超低功耗的SSD控制芯片解决方案。SM2504XT树立了PCIe Gen5消费级SSD每瓦性能的新标杆，而SM2324则通过高度集成的USB4单芯片设计重新定义了便携式存储技术。这些技术创新体现了公司持续协助客户打造更快、更轻巧且更节能的下一代SSD应用的承诺。
除了最新的消费级与便携式SSD控制芯片，慧荣还将在COMPUTEX 2025上展示一系列完整的控制芯片解决方案，涵盖车用、AI智能手机、数据中心/企业级SSD以及高性能显示接口等应用场景。这些创新产品广泛支持从智能汽车、边缘设备到云端基础设施与沉浸式用户体验等各类AI应用，彰显了慧荣在半导体行业的领先地位和技术实力。