华为加大半导体领域布局
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2025-05-19
近日，据瑞穗证券分析师Vijay Rakesh发布的最新报告指出，华为的升腾（Ascend）910系列人工智能芯片在2025年的出货量预计将达到70万颗。然而，影响这一预期的主要因素在于主要代工方中芯国际当前的生产良率仅为30%。
根据海外媒体WccFtech报道，Vijay Rakesh在其研究报告中提到，“在中国市场，我们预计Ascend 910 A/B/C系列芯片在2025年的出货量有望突破70万颗，但主要依赖的制造商中芯国际的良品率仍然较低，大约在30%左右”。
在中国半导体行业里，华为Ascend 910C被视为“中国的DeepSeek时刻”。该芯片实际上是由两颗较旧版本的910B组合而成，在FP16运算模式下的峰值性能可达800 TFLOP/s，存储器带宽达到3.2 TB/s，其性能被认为与英伟达H100相当。目前这款芯片已经由中芯国际进入量产阶段，并预计很快将在中国大陆上市。
根据海外媒体WccFtech报道，Vijay Rakesh在其研究报告中提到，“在中国市场，我们预计Ascend 910 A/B/C系列芯片在2025年的出货量有望突破70万颗，但主要依赖的制造商中芯国际的良品率仍然较低，大约在30%左右”。
在中国半导体行业里，华为Ascend 910C被视为“中国的DeepSeek时刻”。该芯片实际上是由两颗较旧版本的910B组合而成，在FP16运算模式下的峰值性能可达800 TFLOP/s，存储器带宽达到3.2 TB/s，其性能被认为与英伟达H100相当。目前这款芯片已经由中芯国际进入量产阶段，并预计很快将在中国大陆上市。
值得注意的是，华为Ascend 910C采用的是中芯国际7纳米工艺，并使用了深紫外（DUV）曝光技术，但是这条生产线的良品率仅约30%，远低于行业内的成熟标准。尽管如此，华为仍在不断加强与多家半导体厂家，扩展其在中国的芯片制造能力。这表明华为正在寻求建立一个垂直整合的体系，以巩固其在半导体行业的领导地位。
此外，中国本土设备供应商新凯来正加速开发下一代曝光机设备，如果研发成功并实现量产，新凯来有望成为中国版阿斯麦（ASML），帮助中国进一步摆脱美国芯片技术的封锁。
近年来，美国政府对包括英伟达针对中国市场特供版H20及AMD的MI308在内的产品实施了出口管制，并发布了新的指导方针，明确规定全球范围内使用华为升腾910系列芯片的行为将被视为违反美国出口管制规定。对于这样的做法，行业专家也是进行了详细的解读，在外界看来这是一个荒唐的规定，中国企业用自己国产芯片凭什么轮到你美国管？
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