阿斯麦高数值孔径EUV光刻机首度亮相

荷兰半导体设备巨头阿斯麦（ASML）耗时近十年打造的新一代高数值孔径极紫外光曝光机（High-NA EUV），正在悄然重塑全球芯片制造格局。这台造价超过4亿美元的先进设备，体积堪比双层巴士，目前已进入实际量产阶段，服务台积电、三星与英特尔等全球顶尖晶圆厂。  
 全球最贵芯片设备首度揭开神秘面纱  
High-NA是阿斯麦极紫外光（EUV）设备的下一代版本，其“NA”代表“数值孔径”（Numerical Aperture），意味着镜头开口更大，能捕捉更多光线，以更高分辨率描绘芯片电路。CNBC近期独家报道，阿斯麦位于荷兰费尔德霍芬的实验室首次对外展示该设备，连阿斯麦内部团队也未拍摄过完整画面。  
阿斯麦表示，组装一台High-NA系统需整合美国康涅狄格州、加州、德国与荷兰四地模块，最终运回荷兰总部测试后再拆解至客户端。运输规模庞大，需动用七架波音747或25辆卡车。目前全球仅五台High-NA设备完成正式出货，首批商业安装地点为英特尔位于美国俄勒冈州的晶圆厂。  
 更快、更细、更省成本：High-NA开启芯片制程新纪元  
相较于上一代EUV设备，High-NA的分辨率更高、制程步骤更少，可显著提升良率与生产效率。英特尔已利用High-NA生产约3万片晶圆，其可靠性是前代设备的两倍。三星则表示，High-NA可将制程周期缩短60%，大幅提升每秒运算量。  
阿斯麦技术副总裁Jos Benschop解释，High-NA可在单张晶圆上投射更多电路，避免传统“多重图样”技术需多次重复曝光的复杂流程，从而提高速度与良率。他强调：“High-NA的核心价值在于电路微缩与简化制程。”  
阿斯麦CEO福克（Christophe Fouquet）指出，随着人工智能芯片需求激增，业界亟需在降低功耗与提高效率间取得平衡。自2018年以来，阿斯麦已将每片晶圆的耗电量降低超60%。  
 瞄准美国扩产需求，阿斯麦扩建培训中心  
随着High-NA设备出货量提升，阿斯麦正在美国亚利桑那州设立首座培训中心，预计数月内开幕，年培训人数达1200人，涵盖EUV与DUV操作训练。福克强调，该设施不仅满足美国需求，还将培养全球EUV专业人才。  
除台积电在美扩厂外，英特尔位于俄亥俄州与亚利桑那州的新厂也被视为High-NA的主要潜在用户。尽管英特尔近年面临竞争力压力，福克仍称其为“极为关键的合作伙伴”，对美国半导体自主性具有战略意义。  
 展望未来：下一代Hyper NA研发启动  
阿斯麦正着手研发下一代“Hyper NA”设备，预计于2032至2035年间推出，目前已完成初步光学设计，但尚未确定售价。这一技术突破将进一步推动芯片制程向更小节点迈进，为人工智能、高性能计算等领域提供底层支撑。  
通过High-NA的部署，阿斯麦不仅巩固了其在先进制程领域的领导地位，也为全球芯片产业的技术演进注入了强劲动力。未来，随着Hyper NA等新一代设备的问世，半导体行业的竞争格局或将再次重塑。