ASML新一代EUV设备报价过高，台积电持观望态度

荷兰阿斯麦（ASML）最新一代高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）微影设备尽管性能强大，但其高昂的价格让中国台湾半导体巨头台积电望而却步。据英媒报道，这款先进设备的单价接近4亿美元（约新台币120亿元），台积电高层表示目前“找不到非用不可的理由”，因此暂无计划在其A14及后续制程中引入该设备。
路透社27日报道指出，这款高端设备的价格几乎是现有晶圆厂最昂贵设备的两倍。芯片制造商们正在仔细评估这台设备在曝光速度和分辨率上的提升是否真的值得如此高的价格。
台积电技术开发资深副总经理张晓强表示，即便不使用High-NA EUV设备，A14制程依然能够实现显著的技术升级。“因此，我们的技术团队将继续专注于缩小尺寸（scaling）效益的开发，并致力于延长现有Low-NA EUV（低数值孔径极紫外光）微影设备的使用寿命。”张晓强坦言：“只要我们能找到替代方案，就没有必要采用这种昂贵的设备。”
事实上，早在去年，张晓强就曾公开表示他对High-NA EUV技术持肯定态度，但对于其价格则有所保留。相比之下，台积电的主要竞争对手英特尔已经计划在其未来的“14A”制程中使用High-NA EUV设备，试图借此振兴其芯片代工业务，并提升对台积电的竞争力。然而，英特尔也强调，客户仍可以选择使用旧款且经过验证的技术。
阿斯麦执行长福凯特（Christophe Fouquet）在法说会上提到，预计客户将在2026年至2027年间进行高NA设备的量产准备测试，届时业界才有可能考虑在最先进的制程中全面导入这些设备。目前，阿斯麦已向三家客户交付了总共5台高NA设备，包括英特尔、台积电以及韩国三星。这些设备重达180吨，体积如同双层巴士，堪称全球最昂贵的半导体制造设备之一。
综合外电报道，台积电今年正式接受客户下单2纳米制程，联发科则预计在第四季度完成首颗2纳米芯片的设计定案（tape-out）。然而，对于迈向1.4纳米（A14）制程节点所需的关键设备——阿斯麦的High-NA EUV曝光机，由于其单价过高，台积电决定暂时采取“停看听”的策略。
《路透》分析称，阿斯麦最新一代High-NA EUV设备单台报价高达4亿美元，几乎是目前台积电所使用的最昂贵EUV机种的两倍。虽然该设备是突破1.5纳米制程门槛的关键技术，但台积电业务开发资深副总裁张晓强坦言，目前并无“强烈的商业动机”需要立即投入采购。公司倾向于延长现有EUV产线设备的使用，并将资源集中在现阶段已成熟化的2纳米量产与优化上。
台积电预计最快于2028年进入1.4纳米量产阶段，该制程有望带来高达30%的功耗下降与晶体管密度升级，技术难度远高于目前主流的FinFET架构，可能转向GAA（环绕闸极）设计。为了达成更细微线宽的图案分辨率，采用NA高达0.55的新一代EUV设备已成为国际大厂竞逐的重点。
相比之下，韩国三星电子展现出强烈企图心，据报道，三星已组建专责团队布局1纳米制程，预计在2029年进入量产，并抢先下单阿斯麦首批High-NA设备。阿斯麦也透露，截至目前，全世界仅有五台High-NA EUV正式售出。
分析师指出，台积电虽在技术路线上较为保守，但其制程良率与稳定性常年维持全球领先。过去即便未抢先导入最新设备，仍能通过工艺实力保持领先地位。外界判断，若未来竞争对手通过High-NA在制程节点上拉近差距，台积电势必将重新评估导入时机。
此外，台积电近期频繁与谷歌、苹果等关键客户接洽芯片代工合作。市场传出谷歌高层日前亲赴台南，与台积电洽谈未来五年Pixel手机Tensor芯片生产线的合作事宜，显示先进制程仍是科技巨头高度依赖的资源。短期内，台积电将持续以现有EUV设备深化2纳米平台运用，并观察全球芯片供应链对高阶制程的成本接受度与产能转换节奏。