台积电在慕尼黑设立芯片设计中心，深化欧洲布局

中国台湾半导体厂家台积电宣布将在德国慕尼黑建立其首个欧洲芯片设计中心，预计于2025年第三季度启动。此举旨在为汽车、工业、人工智能及物联网等领域开发高性能芯片，进一步满足欧洲市场的特定需求，并加强与当地企业的合作。
巴伐利亚州经济部长胡贝特·艾旺格对台积电的到来表示欢迎，强调这不仅展示了巴伐利亚作为高科技产业集聚地的吸引力，还促进了本地生态系统的发展，包括客户、供应商、汽车制造商和专业人才之间的紧密合作。
此外，台积电正与英飞凌、恩智浦和博世合作，在德国德累斯顿建设生产基地，总投资额超过100亿欧元，其中德国政府提供了约50亿欧元的支持。这一项目预计2027年投产，标志着台积电在欧洲市场的重要扩展。