南亚科迎来新任董事长邹明仁，全力推进DDR5与HBM发展

中国台湾地区DRAM制造商南亚科于近期召开股东会，完成了董事改选，并推选现任南亚塑胶总经理邹明仁担任新任董事长。此次交接标志着南亚集团内部管理的进一步优化和升级。与此同时，股东会还通过了私募不超过4亿股的议案，资金将用于先进存储器制造、研发及策略联盟，旨在加速切入AI应用所需的逻辑控制芯片（base die）领域，为未来高频宽存储器（HBM）产品整合能力奠定基础。
前任董事长吴嘉昭指出，随着全球主要存储器厂商逐渐退出DDR3与DDR4市场，转向高频宽存储器（HBM），南亚科迎来了新的市场机遇。特别是在关税缓冲期提前备货需求增加的情况下，整体DRAM市场状况已显著改善。预计到第三季度末，所有库存将被清理完毕，而1B制程良率的持续提升和产品组合的优化，有望在下半年带来价量齐升的良好局面，力争第四季度实现盈利。
南亚科总经理李培锳表示，当前云端与边缘人工智能对存储器的需求大增，非AI应用市场的复苏（如服务器、PC、智能手机和网络通信）也逐步显现。特别是一些消费类产品在区域刺激政策的支持下需求回升。目前，DDR4成为南亚科短期运营的一大亮点，得益于三大原厂的逐步退出，南亚科成功接单并准备了多种规格的DDR4产品以填补市场空缺。他还强调，AI应用需要四大关键元素：高密度先进DRAM（如16Gb DDR5及以上）、3D硅穿孔技术（TSV）与多芯片封装、HBM设计能力以及逻辑控制芯片（base die）。
南亚科已于2024年底开始量产第二代16Gb DDR5，并与多家企业合作推进TSV和封装技术的发展，构建了强大的技术基础。公司计划通过战略投资和合作，进一步强化逻辑控制IC和HBM集成能力，目标是在2026年底前完成验证，自2027年起为公司贡献收入。
尽管面临新台币升值带来的汇率挑战，但随着出货量的增长、产品组合的优化以及价格的稳定，南亚科转盈的可能性正在增加。李培锳指出，尽管汇率变动可能成为最大的不确定因素，但公司将继续致力于技术创新，加快10纳米制程技术和新一代DDR5产品的开发，增强市场竞争力。