美国将重新评估芯片法案补助方案，部分原本承诺的资金可能面临取消的风险

美国商务部长霍华德·卢特尼克在最近的国会听证会上表示，政府正在重新评估并协商前总统拜登时期的“芯片法”（CHIPS Act）补助方案。部分原本承诺的资金可能面临取消的风险。这一举动旨在确保资金使用的最优化，并为美国纳税人带来最大的利益。
根据相关报道，卢特尼克在参议院拨款委员会中提到，一些由拜登政府核定的补助款似乎过于慷慨，因此正在进行重新谈判。他强调，所有协议都将进行优化，只有那些本不应签署的协议才会被放弃。这项法案于2022年通过，旨在投入527亿美元以促进美国本土半导体制造与研发，减少对亚洲地区的依赖。
多家国际半导体巨头已经申请了该法案下的补助，包括中国台湾的台积电、韩国的三星与SK海力士，以及美国本土的英特尔和美光等公司。尽管补助协议已陆续签署，但实际资金的发放直到拜登离任后才逐步开始。这些补助通常与企业在美国扩建生产设施的进度挂钩。
特别值得注意的是，卢特尼克提到了台积电作为一个成功的案例。台积电最初承诺投资650亿美元在美国建立工厂，后来又追加到1000亿美元。这意味着，在不增加原定60亿美元补助金额的情况下，政府能够实现更高的产业回报率。今年3月，台积电宣布额外投资1000亿美元，虽然是否与此补助协议重新谈判有关尚待证实，但这无疑显示出台积电在美国市场的进一步深耕。
事实上，早在今年2月，就有消息指出白宫有意重新谈判部分补助案，并可能推迟部分资金拨付计划。此次重审不仅反映了美国政府对于资金使用的谨慎态度，也展示了其推动本土半导体产业发展的坚定决心。在全球半导体供应链日益紧张的大背景下，美国通过实施“芯片法”，不仅意在增强自身的芯片生产能力，同时也希望通过吸引全球领先的半导体制造商来美设厂，提升整个产业链的安全性和竞争力。随着未来技术的发展，特别是在人工智能、数据中心和智能手机等领域对高性能芯片需求的不断增加，这项法案的实施将对全球半导体行业格局产生深远影响。