本田计划对 Rapidus 投资数十亿日元

6 月 11 日消息，据日经新闻等日本媒体报道，日本汽车巨头本田（Honda）正考虑对本土晶圆代工初创企业 Rapidus 进行投资。虽然投资金额等细节尚未确定，但预计本田将在 2025 年下半年（2025 年 10 月之后）展开行动，投资金额约为数十亿日元。本田将半导体视为下一代汽车技术的核心，因此计划对 Rapidus 投资，以确保先进芯片的采购。通过在日本国内采购用于自动驾驶系统等领域的下一代芯片，本田旨在进一步强化其供应链。
Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田汽车、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱 UFJ 等 8 家日本企业共同出资。其中，前 7 家商业公司各出资 10 亿日元，三菱 UFJ 出资 3 亿日元。
目前，这 8 家现有股东已决定对 Rapidus 追加投资。除了计划投资的本田外，富士通、三井住友银行、瑞穗银行、日本政策投资银行也表达了投资意向。Rapidus 正在与这些公司协商，目标是筹集 1000 亿日元，预计每家公司的投资金额在数十亿至 200 亿日元左右。
Rapidus 的目标是在 2027 年实现 2 纳米芯片的量产，其 2 纳米试产线已于 4 月启动。Rapidus 社长小池淳义在 4 月初接受日媒采访时透露，为寻找晶圆代工的潜在客户，公司 “正在与 40 至 50 家企业进行协商”，并表示在 4 月试产线启动后，“最迟会在 7 月中旬之前向客户提供产品数据” 。小池淳义没有提及潜在客户的具体企业名称，但表示 “正在与被称为 GAFAM 的美国科技巨头以及设计 AI 芯片的初创企业洽谈”。在最先进的晶圆代工领域，台积电占据主导地位，独占英伟达 AI 芯片代工订单。对此，小池淳义表示，“美国客户意识到中美脱钩风险，寻找第二供应商的需求日益增加”。
为了实现 2027 年量产 2 纳米芯片的计划，Rapidus 预计需要约 5 万亿日元资金。尽管日本政府已决定向 Rapidus 提供约 17200 亿日元的援助，但仍存在超过 3 万亿日元的资金缺口。显然，本田对 Rapidus 的投资将有助于缩小这一缺口。
值得注意的是，本田在 2023 年就已与台积电在车用芯片采购方面展开合作，而台积电将于 2025 年下半年量产 2 纳米芯片。