传华为自研EDA突破封锁，推动国产芯片进程

面对美国持续收紧的高端EDA出口限制，传华为联合多家国内企业，成功实现14纳米以下EDA工具全流程自主化，并应用于麒麟9020芯片开发，搭载于Mate 70系列手机。
据《DigiTimes》报道，华为已掌握14纳米EDA技术，并将向7纳米以下制程推进，未来有望开放给其他厂商使用。此举标志着中国在芯片设计领域初步摆脱对海外工具依赖，尤其在GAAFET结构普及背景下，具备关键验证能力。
目前麒麟9020由中芯国际以DUV工艺按7纳米量产。由于尚未引进阿斯麦EUV设备，国产5纳米以下制程仍面临高良率挑战。新凯来正与华为合作研发“国产EUV替代方案”，虽短期内难以比肩国际水平，但方向明确。
华为早在2018年启动“天工计划”，通过哈勃投资华大九天、概伦电子、广立微等11家EDA企业，构建完整工具链生态。截至2023年，其推出78种关键工具，服务超203家企业，覆盖芯片设计全流程。
华大九天已实现模拟电路全流程支持，在平板显示领域市占率超30%；概伦电子建模工具支持3nm工艺；广立微借助AI模型实现高达99.3%的良率预测精度。
Synopsys和Cadence因禁令影响，纷纷下调财务预期，而中国EDA产业迎来发展窗口期。机构指出，美国封锁反而加快了中国半导体供应链本土化进程，将中美差距从五年缩短至两年。
业内认为，每一次外部压力都转化为自主创新动力。未来，中国将持续加大投入，强化技术研发与人才培养，稳步推进关键技术自主可控，构建安全高效的科技生态体系。